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一种发光二极管封装包含基板，其具有贯穿上述基板的预先形成的P型通孔及N型通孔；反射层，其形成于上述基板的上表面上；发光二极管晶粒，其具有与上述P型通孔及上述N型通孔对准的P型垫及N型垫；其中上述发光二极管晶粒形成于上述基板的上表面上；回填材...
该专利属于金龙国际公司所有，仅供学习研究参考，未经过金龙国际公司授权不得商用。

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