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本实用新型为解决传统的SMDLED的点胶（用银胶将芯片固定在支架的载片区上，使芯片和支架形成良好的接触）工序中，常出现的银胶过多或过少的不良现象，以及传统的SMDLED的封装工艺产量不高的问题，提供一种新型表面贴装式SMDLED的封装结构，...
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