剥离装置以及电子器件的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种剥离装置及电子器件的制造方法。该剥离装置从一端侧朝向另一端侧依次剥离基板和对该基板进行加强的加强板的交界面，其中，该剥离装置具有：支承部件，该支承部件对包括上述基板及上述加强板的层叠体的第1主面进行支承；挠性板，该挠性板吸附上述层叠体的第2主面；多个可动体，该可动体隔开间隔地固定于该挠性板，能够相对于上述支承部件独立地移动；以及控制装置，该控制装置控制上述多个可动体的移动；当在剥离开始前从与上述交界面垂直的方向观察时，上述多个可动体中的、在剥离时最先离开上述支承部件的可动体配置在上述交界面的剥离开始端的后方。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及对基板与加强板进行剥离的。
技术介绍
伴随着显示板、太阳能电池、薄膜充电电池等电子器件变薄变轻，要求在电子器件中使用的基板变薄。若基板变薄，则基板的处理性变差，因此难以在基板上形成电子器件用的功能层(例如薄膜晶体管、滤色片)。因此，开发了一种在将功能层形成于利用加强板进行了加强的基板上之后，对基板和加强板进行剥离的方法(例如，参照专利文献I)。使基板及加强板中的至少一方挠曲变形，以便从一端侧朝向另一端侧依次将基板与加强板的交界面剥离。通过利用挠性板来吸附基板和加强板中的至少一方，使固定在挠性板上的多个可动体独立地移动来实施该挠曲变形。专利文献I :国际公开第11/024689号小册子图15的(a)及图15的(b)是表示现有的剥离装置的主要部分的图，图15的(a) 是俯视图，图15的(b)是沿着图15的(a)的B-B线剖开后的剖视图。图15的(a)及图15的(b)所示的剥离装置310从一端侧朝向另一端侧依次将基板302与用于对基板302进行加强的加强板303的交界面308剥离。基板302由未图示的工作台保持。加强板303被吸附并固定于挠性板330，在挠性板330上隔开间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种剥离装置，该剥离装置从一端侧朝向另一端侧依次将基板与加强该基板的加强板的交界面剥离，其特征在于，该剥离装置具有：支承部件，该支承部件支承包含上述基板及上述加强板的层叠体的第1主面；挠性板，该挠性板吸附上述层叠体的第2主面；多个可动体，该多个可动体之间隔开间隔地固定在该挠性板上，且能够相对于上述支承部件独立地移动；以及控制装置，该控制装置控制上述多个可动体的移动，在剥离开始前从相对于上述交界面垂直的方向观察时，上述多个可动体中的、在剥离时最先离开上述支承部件的可动体配置在上述交界面的剥离开始端的后方。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：滝内圭，伊藤泰则，宇津木洋，
申请(专利权)人：旭硝子株式会社，
类型：发明
国别省市：