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本发明提供一种剥离装置及电子器件的制造方法。该剥离装置从一端侧朝向另一端侧依次剥离基板和对该基板进行加强的加强板的交界面，其中，该剥离装置具有：支承部件，该支承部件对包括上述基板及上述加强板的层叠体的第1主面进行支承；挠性板，该挠性板吸附上...
该专利属于旭硝子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过旭硝子株式会社授权不得商用。

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