【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种湿制程蚀刻方法及装置，尤其涉及一种以搅棒扰动载具边缘的湿制程蚀刻方法及装置。
技术介绍
一般在进行湿式蚀刻时，首先反应物利用扩散效应，通过一层薄薄的扩散边界层，以到达被蚀刻薄膜表面。然后，这些反应物将与薄膜表面的分子产生化学反应，并生成各种反应生成物。这些位于薄膜表面的反应生成物，也将利用扩散效应，通过扩散边界层到达溶液里，而后随着溶液排出。为了增加扩散效应，有利用磁铁带动蚀刻槽底部的搅棒以搅拌蚀刻液，但此种方式仅能搅动下层的蚀刻液，对于大面积的玻璃或晶圆的蚀刻，亦不能到达载具的凹槽(Slot)处,会形成死角。授予Jellrey C. Calio等人的美国专利第6，054，162号教导一种搅拌蚀刻液的方法及装置，在蚀刻槽底部放出气泡，以搅拌蚀刻液，但仍不能搅动 到载具的凹槽(Slot)处，亦会形成死角。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题就是提供一种，利用搅棒往复式搅拌产生微小振动，提高蚀刻均匀度，而提升良率。本专利技术另提供一种，以排除载具凹槽处的流场死角，提高蚀刻均匀度，进而提升良率。为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案一种以...
【技术保护点】
一种以搅棒扰动载具边缘的湿制程蚀刻装置，包括湿制程蚀刻槽，所述湿制程蚀刻槽内设有蚀刻液及载具，所述载具设有多个凹槽，所述凹槽置放有工件，其特征在于，还包括两搅棒组，所述两搅棒组分别设置于所述载具的两侧，每一所述搅棒组各具有至少一搅棒，所述搅棒由驱动机构所带动，用于扰动所述蚀刻液。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈文隆，颜锡鸿，陈毓正，马俊麒，余智林，
申请(专利权)人：弘塑科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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