剥离装置以及电子器件的制造方法制造方法及图纸

技术编号:8454000 阅读:189 留言:0更新日期:2013-03-21 22:09
本发明专利技术提供一种剥离装置及电子器件的制造方法。该剥离装置从一端侧朝向另一端侧依次剥离基板和对该基板进行加强的加强板的交界面,其中,该剥离装置具有:支承部件,该支承部件对包括上述基板及上述加强板的层叠体的第1主面进行支承;挠性板,该挠性板吸附上述层叠体的第2主面;多个可动体,该可动体隔开间隔地固定于该挠性板,能够相对于上述支承部件独立地移动;以及控制装置,该控制装置控制上述多个可动体的移动;上述控制装置以如下方式对上述多个可动体的移动进行控制,即,在剥离上述交界面后的部分与没有剥离上述交界面的部分的边界线的两端之间的直线距离达到最长时,上述边界线形成向该边界线的移动方向后方突出的弯曲状。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及对基板与加强板进行剥离的。
技术介绍
伴随着显示板、太阳能电池、薄膜充电电池等电子器件变薄变轻,要求在电子器件中使用的基板变薄。若基板变薄,则基板的处理性变差,因此难以在基板上形成电子器件用的功能层(例如薄膜晶体管、滤色片)。因此,开发了一种在将功能层形成于利用加强板进行了加强的基板上之后,对基板和加强板进行剥离的方法(例如,参照专利文献I)。使基板及加强板中的至少一方挠曲变形,以便从一端侧朝向另一端侧依次将基板与加强板的交界面剥离。通过利用挠性板来吸附基板和加强板中的至少一方,使固定在挠性板上的多个可动体独立地移动来实施该挠曲变形。专利文献I :国际公开第11/024689号小册子在进行剥离时,由于使基板及加强板中的至少一方挠曲变形,因此对至少一方施加有载荷。由于该载荷而导致上述基板及加强板中的至少一方有时会从边缘裂开。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述课题而完成的,其目的在于提供一种能够抑制剥离时的破损的。为了解决上述目的,基于本专利技术的一个技术方案的剥离装置,该剥离装置从一端侧朝向另一端侧依次将基板与加强该基板的加强板的交界面剥离,其中,该剥离装置具有支承部件,本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种剥离装置,该剥离装置从一端侧朝向另一端侧依次将基板与加强该基板的加强板的交界面剥离,其特征在于,该剥离装置具有:支承部件,该支承部件支承包含上述基板及上述加强板的层叠体的第1主面;挠性板,该挠性板吸附上述层叠体的第2主面;多个可动体,该多个可动体之间隔开间隔地固定在该挠性板上,且能够相对于上述支承部件独立地移动;以及控制装置,该控制装置控制上述多个可动体的移动,上述控制装置以如下方式对上述多个可动体的移动进行控制,即,在剥离上述交界面后的部分与没有剥离上述交界面的部分的边界线的两端之间的直线距离达到最长时,上述边界线形成向该边界线的移动方向后方突出的弯曲状。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:滝内圭伊藤泰则宇津木洋
申请(专利权)人:旭硝子株式会社
类型:发明
国别省市:

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