剥离装置以及电子器件的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种剥离装置及电子器件的制造方法。该剥离装置从一端侧朝向另一端侧依次剥离基板和对该基板进行加强的加强板的交界面，其中，该剥离装置具有：支承部件，该支承部件对包括上述基板及上述加强板的层叠体的第1主面进行支承；挠性板，该挠性板吸附上述层叠体的第2主面；多个可动体，该可动体隔开间隔地固定于该挠性板，能够相对于上述支承部件独立地移动；以及控制装置，该控制装置控制上述多个可动体的移动；上述控制装置以如下方式对上述多个可动体的移动进行控制，即，在剥离上述交界面后的部分与没有剥离上述交界面的部分的边界线的两端之间的直线距离达到最长时，上述边界线形成向该边界线的移动方向后方突出的弯曲状。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及对基板与加强板进行剥离的。
技术介绍
伴随着显示板、太阳能电池、薄膜充电电池等电子器件变薄变轻，要求在电子器件中使用的基板变薄。若基板变薄，则基板的处理性变差，因此难以在基板上形成电子器件用的功能层(例如薄膜晶体管、滤色片)。因此，开发了一种在将功能层形成于利用加强板进行了加强的基板上之后，对基板和加强板进行剥离的方法(例如，参照专利文献I)。使基板及加强板中的至少一方挠曲变形，以便从一端侧朝向另一端侧依次将基板与加强板的交界面剥离。通过利用挠性板来吸附基板和加强板中的至少一方，使固定在挠性板上的多个可动体独立地移动来实施该挠曲变形。专利文献I :国际公开第11/024689号小册子在进行剥离时，由于使基板及加强板中的至少一方挠曲变形，因此对至少一方施加有载荷。由于该载荷而导致上述基板及加强板中的至少一方有时会从边缘裂开。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述课题而完成的，其目的在于提供一种能够抑制剥离时的破损的。为了解决上述目的，基于本专利技术的一个技术方案的剥离装置，该剥离装置从一端侧朝向另一端侧依次将基板与加强该基板的加强板的交界面剥离，其中，该剥离装置具有支承部件，该支承部件支承包含上述基板及上述加强板的层叠体的一侧的主面；挠性板，该挠性板吸附上述层叠体的另一侧的主面；多个可动体，该多个可动体隔开间隔地固定在该挠性板上，且能够相对于上述支承部件独立地移动；以及控制装置，该控制装置控制多个可动体的移动，上述控制装置以如下方式对上述多个可动体的移动进行控制，S卩，在剥离上述交界面后的部分与没有剥离上述交界面的部分的边界线的两端之间的直线距离达到最长时， 上述边界线形成向该边界线的移动方向后方突出的弯曲状。在本专利技术的剥离装置中，优选的是，在剥离开始前从相对于上述交界面垂直的方向观察时，上述多个可动体配置在上述交界面的外周的内侧附近、该外周上或者比该外周靠外侧的位置，在上述多个可动体中的、配置在上述交界面的剥离开始端的前方的多个上述可动体中，距上述交界面的剥离开始端的规定方向上的距离较短的上述可动体比上述距离较长的上述可动体先离开上述支承部件。在本专利技术的剥离装置中，优选的是，在剥离开始前从相对于上述交界面垂直的方向观察时，在距上述交界面的剥离开始端的规定方向上的距离相同的3个以上的上述可动体中的、位于两端的上述可动体配置在上述交界面的外周的内侧附近、该外周上、或者比该外周靠外侧的位置，剩余的上述可动体配置在比该外周靠内侧的位置，上述两端的可动体比上述剩余的可动体先离开上述支承部件。在本专利技术的剥离装置中，优选的是，上述挠性板包含吸附上述层叠体的第2主面的吸附部和支承该吸附部的基体板，该基体板的弯曲刚性比上述吸附部的弯曲刚性高，在上述基体板的表面上设有向上述边界线的移动方向后方突出的弯曲槽。在本专利技术的剥离装置中，优选的是，上述挠性板包含吸附上述层叠体的第2主面的吸附部和支承该吸附部的基体板，该基体板的弯曲刚性比上述吸附部的弯曲刚性高，上述基体板一体地具有板状部及包围该板状部的外框部，上述外框部的厚度比上述板状部的厚度厚。另外，基于本专利技术的其他技术方案的电子器件的制造方具有在利用加强板进行了加强的基板上形成功能层的工序以及将上述加强板与形成有上述功能层的上述基板剥离的工序，其中，在将上述基板与上述加强板剥离的工序中，通过利用支承部件支承包含上述基板及上述加强板的层叠体的第I主面，并且对隔开间隔地固定在用于吸附上述层叠体的第2 主面的挠性板上的多个可动体相对于上述支承部件的移动进行控制，由此，从一端侧向另一端侧依次将上述基板与上述加强板的交界面剥离，以如下方式对上述多个可动体的移动进行控制，S卩，在剥离上述交界面后的部分与没有剥离上述交界面的部分的边界线的两端之间的直线距离达到最长时，上述边界线形成向该边界线的移动方向后方突出的弯曲状。在本专利技术的电子器件的制造方法中，优选的是，在剥离开始前从相对于上述交界面垂直的方向观察时，上述多个可动体配置在上述交界面的外周的内侧附近、该外周上或者比该外周靠外侧的位置，在上述多个可动体中的、配置在上述交界面的剥离开始端的前方的多个上述可动体中，距上述交界面的剥离开始端在规定方向上的距离较短的上述可动体比上述距离较长的上述可动体先离开上述支承部件。在本专利技术的电子器件的制造方法中，优选的是，在剥离开始前从相对于上述交界面垂直的方向观察时，在距上述交界面的剥离开始端的规定方向上的距离相同的3个以上的上述可动体中的、位于两端的上述可动体配置在上述交界面的外周的内侧附近、该外周上、或者比该外周靠外侧的位置，剩余的上述可动体配置在比该外周靠内侧的位置，上述两端的可动体比上述剩余的可动体先离开上述支承部件。在本专利技术的电子器件的制造方法中，优选的是，上述挠性板包含吸附上述层叠体的第2主面的吸附部和支承该吸附部的基体板，该基体板的弯曲刚性比上述吸附部的弯曲刚性高，在上述基体板的表面设有向上述边界线的移动方向后方凸的弯曲槽。在本专利技术的电子器件的制造方法中，优选的是，上述挠性板包含吸附上述层叠体的第2主面的吸附部和支承该吸附部的基体板，该基体板的弯曲刚性比上述吸附部的弯曲刚性高，上述基体板一体地具有板状部及包围该板状部的外框部，上述外框部的厚度比上 述板状部的厚度厚。根据本专利技术，提供了能够抑制剥离时的破损的剥离装置、以及电子器件的制造方法。附图说明图1是表示在电子器件的制造工序中使用的层叠板的一例的侧视图。图2是表示在电子器件的制造工序的中途制作的层叠体的一例的侧视图。图3是表示基于第1实施方式的剥离装置的局部剖视图。图4是表示图3的剥离装置的动作例的局部剖视图。图5的(a)、(b)是表示挠性板的主要部分的一例的图。图6是表示挠性板上的多个可动体的配置例的俯视图。图7的(a) (c)是对多个可动体的动作例进行说明的图。图8是表示基于第2实施方式的剥离装置的局部剖视图。图9是表示图8的剥离装置的动作例的局部剖视图。图10的(a) (f)是表示使用了图8的剥离装置的剥离工序的一例的图。图11的(a) (f)是表示使用了图8的剥离装置的剥离工序的另一例的图。图12A是表示图6的变形例的俯视图。图12B是表示图6的另一变形例的俯视图。图13是表不基体板的变形例的俯视图。图14的(a)、(b)是表不基体板的另一变形例的俯视图。具体实施例方式以下，参照附图对用于实施本专利技术的技术方案进行说明。在各个附图中，对相同或 对应的结构标注相同或对应的附图标记并省略说明。为了应对在电子器件中使用的基板的薄板化，本实施方式的电子器件的制造方法 包括在利用加强板进行了加强的基板上形成功能层的工序、以及将形成有功能层的基板与 加强板剥离的工序。加强板不构成电子器件的一部分。在此，电子器件是指显示板、太阳能电池、薄膜充电电池等电子元件。显示板包括 液晶板(LCD)、等离子板(PDP)、有机EL板(0LED)。(层叠板)图1是在电子器件的制造工序中使用的层叠板的侧视图。层叠板1包括基板2、以 及用于对基板2进行加强的加强板3。(基板)在电子器件的制造工序的过程中，在基板2上形成有规定的功能层(例如导电层)。基板2是例如玻璃基板、陶瓷基板、树脂基板、金属基板或半导体基板等。其中，玻 璃基板在耐化学品性、耐透湿性方面优异本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种剥离装置，该剥离装置从一端侧朝向另一端侧依次将基板与加强该基板的加强板的交界面剥离，其特征在于，该剥离装置具有：支承部件，该支承部件支承包含上述基板及上述加强板的层叠体的第1主面；挠性板，该挠性板吸附上述层叠体的第2主面；多个可动体，该多个可动体之间隔开间隔地固定在该挠性板上，且能够相对于上述支承部件独立地移动；以及控制装置，该控制装置控制上述多个可动体的移动，上述控制装置以如下方式对上述多个可动体的移动进行控制，即，在剥离上述交界面后的部分与没有剥离上述交界面的部分的边界线的两端之间的直线距离达到最长时，上述边界线形成向该边界线的移动方向后方突出的弯曲状。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：滝内圭，伊藤泰则，宇津木洋，
申请(专利权)人：旭硝子株式会社，
类型：发明
国别省市：