【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于一种晶圆表面清洗系统，尤指一种避免堵塞并提升金属回收效率的晶圆表面清洗系统。
技术介绍
1、针对晶圆表面图案较复杂之光阻去除(photoresist stripping)或金属剥除(metal lift-off)制程，一般会先将晶圆批次放入在浸泡槽(soaking tank)进行批次晶圆浸泡清洗，去除大部份金属与光阻，后续使用单晶圆旋转清洗设备(single wafer spinprocessor)清洗残留物。
2、在采用浸泡槽清洗的过程中，若从晶圆表面剥除下来的为小尺寸金属碎屑与光阻碎屑，则可顺利随药液流动，带有这些金属碎屑及光阻碎屑的药液可藉由与浸泡槽连接的管路流动到过滤器进行杂质过滤，以便能回收药液供重复使用。然而，若由晶圆剥除下来的为大块片状金属块与光阻块时，这些块体则时常滞留堵塞于浸泡槽(soaking tank)之下槽体处，进而造成光阻去除或金属剥除制程无法顺利进行。此乃因自晶圆上剥落金属块及光阻块呈现大块片状，除不易在药液中流动外，也不利于通过相对狭小的管路，导致所述剥落的大块片状金属块和光阻块容...
【技术保护点】
1.一种避免堵塞并提升金属回收效率的晶圆表面清洗系统，其特征在于包括：
2.根据权利要求1所述避免堵塞并提升金属回收效率的晶圆表面清洗系统，其中所述振动平台的所述底部与所述下槽体的所述上开口端的间距为5至10mm。
3.根据权利要求1所述避免堵塞并提升金属回收效率的晶圆表面清洗系统，其中所述振动平台用于上下振动，且所述振动平台于振动时的最低点高于所述下槽体的所述上开口端。
4.根据权利要求1所述避免堵塞并提升金属回收效率的晶圆表面清洗系统，其中所述振动平台连接到一振动驱动机构，所述振动驱动机构用于输出动力以驱动所述振动平台进行振动。
5.根...
【技术特征摘要】
1.一种避免堵塞并提升金属回收效率的晶圆表面清洗系统，其特征在于包括：
2.根据权利要求1所述避免堵塞并提升金属回收效率的晶圆表面清洗系统，其中所述振动平台的所述底部与所述下槽体的所述上开口端的间距为5至10mm。
3.根据权利要求1所述避免堵塞并提升金属回收效率的晶圆表面清洗系统，其中所述振动平台用于上下振动，且所述振动平台于振动时的最低点高于所述下槽体的所述上开口端。
4.根据权利要求1所述避免堵塞并提升金属回收效率的晶圆表面清洗系统，其中所述振动平台连接到一振动驱动机构，所述振动驱动机构用于输出动力以驱动所述振动平台进行振动。
5.根据权利要求1所述避免堵塞并提升金属回收效率的晶圆表面清洗系统，其中所述管路为一循环管路，用于使所述药液自所述浸泡槽流出后回流至所述浸泡槽中。
6.根据权利要求1所述避免堵塞并提升金属回收效率的晶圆表面清洗系统，其中所述晶圆表面清洗系统进一步包括一精过滤装置，所述精过滤装置用于对所述药液进行过滤，所述精过滤装置上形成一入口端以通过所述管路与所述泵浦连接，所述精过滤装置上形成一出口端以通过所述管路与所述浸泡槽的所述上槽体连接，且所述精过滤装置上形成一回收出口端。
7.根据权利要求6所述避免堵塞并提升金属回收效率的晶圆表面清洗系统，其中所述精过滤装置的杂质过滤尺寸小于所述粗过滤装置的杂质过滤尺寸。
8.根据权利要求6所述避免堵塞并提升金属回收效率的晶圆表面清洗系统，其中所述粗过滤装置用于过滤片状或块状杂质，所述精过滤装置用于过滤粒状杂质。
9.根据权利要求6所述避免堵塞并提升金属回收效率的晶圆表面清洗系统，其中所述精过滤装置为一旋涡流离心过滤装置，所述旋涡流离心过滤装置为一无滤芯结构，且用于对所述药液施加旋转离心力而分离出所述药液中的金属。
10.根据权利要求6所述避免堵塞并提升金属回收效率的晶圆表面清洗系统，其中所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱云正，陈建胜，
申请(专利权)人：弘塑科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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