【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种蚀刻效果均匀的蚀刻装置及应用所述蚀刻装置的蚀刻工艺。
技术介绍
常见的蚀刻装置，通常包括喷淋管和传送轨道，其中多个喷淋量相同的喷淋管位于传送轨道的上方，在传送轨道上提供需要蚀刻的电路板，对喷淋管提供蚀刻药水对电路板进行蚀刻，由于所述多个喷淋管的喷淋量相同，每个喷淋管的喷淋效果一样，这种情况下会使得电路板中部汇集的已经与电路板发生蚀刻反应的蚀刻液无法向周围扩散。针对上述问题，可以调整个别喷淋管的喷淋量，例如减小电路板边缘部对应的喷淋量，增大电路板中部对应的喷淋量，可有助于蚀刻液在电路板上向外扩散，但是由于传送轨道带动电路板匀速运动，喷淋管对应的电路板的区域也相应变化，上述问题还是不能完全解决，蚀刻液在电路板中部聚集无法扩散，阻隔了新的蚀刻液与电路板中部的直接接触， 使得蚀刻效果不均匀，导致电路板的可靠性不良。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是现有蚀刻装置的喷淋管的喷淋量设置单一或是喷淋量不可变造成电路板蚀刻不均匀。为了解决上述技术问题，本专利技术实施例公开了一种蚀刻装置，用于蚀刻电路板，包括喷淋装置、红外线感应器、控制器和传送轨道，所述喷...
【技术保护点】
一种蚀刻装置，用于蚀刻电路板，其特征在于，包括喷淋装置、红外线感应器、控制器和传送轨道，所述喷淋装置垂直于所述传送轨道的传送方向并设置在所述传送轨道的上方，所述控制器通过导线分别与所述喷淋装置和所述红外感应器连接，所述喷淋装置包括多个喷淋单元，每个所述喷淋单元包括喷淋管和多个喷淋头，所述喷淋头均匀设置在所述喷淋管的底面，所述喷淋单元的喷淋量变化过程为开始喷淋—逐渐递增—停止递增—逐渐递减—结束喷淋。
【技术特征摘要】
1.一种蚀刻装置，用于蚀刻电路板，其特征在于，包括喷淋装置、红外线感应器、控制器和传送轨道，所述喷淋装置垂直于所述传送轨道的传送方向并设置在所述传送轨道的上方，所述控制器通过导线分别与所述喷淋装置和所述红外感应器连接，所述喷淋装置包括多个喷淋单元，每个所述喷淋单元包括喷淋管和多个喷淋头，所述喷淋头均匀设置在所述喷淋管的底面，所述喷淋单元的喷淋量变化过程为开始喷淋一逐渐递增一停止递增一逐渐递减一结束喷淋。2.根据权利要求I所述的蚀刻装置，其特征在于，所述红外感应器设置在所述喷淋管的侧表面。3.根据权利要求I所述的蚀刻装置，其特征在于，每两个相邻的所述喷淋管之间距离相等。4.根据权利要求I所述的蚀刻装置，其特征在于，每个所述喷淋单元的喷淋量、喷淋时间和喷淋量变化规律相同。5.根据权利要求I所述的蚀刻装置，其特征在于，所述喷淋单元的喷淋量递增的持续时间和喷淋量递减的持续时间相同。6.根据权利要求I所述的蚀刻装置，其特征在于，所述控制器控制所述喷淋管的开始喷淋时间和结束喷淋时间。7.一种应用权利要求I所述的蚀刻装置的蚀刻工艺，其特征在于，包括 将需要蚀刻的电路板放置到传送轨...
【专利技术属性】
技术研发人员：冀卫荣，林琼辉，冉彦祥，
申请(专利权)人：东莞市五株电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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