一种蚀刻装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种蚀刻装置，所述装置包括蚀刻槽和设于所述蚀刻槽中的喷嘴，其中，所述蚀刻槽用于容置待蚀刻的覆铜板，所述喷嘴用于向所述覆铜板喷淋蚀刻药液，所述蚀刻装置还包括风嘴；所述风嘴朝向蚀刻槽的下方设置，用于向蚀刻槽容置的覆铜板吹出气体。采用本实用新型专利技术提供的蚀刻装置进行的蚀刻工艺，能够在工艺过程中吹动位于覆铜板上的蚀刻药液，使覆铜板上的蚀刻药液向其两侧流动，使得覆铜板中央区域的蚀刻的线路与周边区域蚀刻的线路更加均匀，提高蚀刻质量，并且能够加快反应速率，减少毛边产生，降低短路可能性，相对于现有技术更容易达到密集电路的线宽和线距的制作要求，生产良率高，从而降低了生产成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种蚀刻装置
本技术涉及印制线路板
，特别涉及一种蚀刻装置。
技术介绍
随着电子产品的不断发展，以及其功能的丰富和增强，对高频电子传输的载体，即线路板的性能要求也越来越高。为了满足电子产品发展的需求，线路板趋的发展越来越趋向线路密集的薄层化和高阶化。为了实现上述线路密集的薄层化和高阶化，提高线路板性能，各线路板制造企业通过减小线宽、线距来增加布线。传统线路的线宽和线距为3. Omil-5.Omil左右，而密集电路的线宽和线距达到2. Omil。而传统工艺难以达到上述密集电路的线宽和线距的制作要求，下面进行具体说明。对于传统工艺，其作业方法是在线路板的制作时将覆铜板加盖干膜，利用底片曝光技术实现影像转移，再通过酸性蚀刻药液喷淋产生的压力，直接在铜面上蚀刻出图形线路。然而，其一，由于传统线路制作工艺影像转移曝光后的影像解析度不高，蚀刻因子无法达到工艺要求；其二，酸性蚀刻药液是依靠喷嘴喷淋的压力在覆铜板的表面流动，对于覆铜板周边区域，蚀刻药液会较快的流过覆铜板表面并从覆铜板的两侧流出，而对于覆铜板中心的区域，喷淋的压力对于药液流动的驱动力较小，会造成喷淋后的蚀刻药液长时间停留在覆铜板表面，易对覆铜板表面的中央区域造成侵蚀，造成覆铜板中央区域的线路与周边区域的线路不均匀；其三，传统统线路制作工艺中采用钻水坑孔来缓解药水残留的问题，但是会导致流程加长，制作成本增加，且部分区域容易产生毛边，增加了短路的可能性。因此，上述原因使得传统工艺难以达到密集电路的线宽和线距的制作要求，生产良率低，生产成本高。
技术实现思路
本技术提供一种蚀刻装置和方法，用于解决现有的传统工艺难以达到密集电路的线宽和线距的制作要求，且生产良率低、生产成本高的问题。为实现上述目的，本技术提供了一种蚀刻装置，所述装置包括蚀刻槽和设于所述蚀刻槽中的喷嘴，其中，所述蚀刻槽用于容置待蚀刻的覆铜板，所述喷嘴用于向所述覆铜板喷淋蚀刻药液，所述蚀刻装置还包括风嘴；所述风嘴朝向所述蚀刻槽的下方设置，用于向所述蚀刻槽容置的所述覆铜板吹出气体。通过风嘴吹动位于覆铜板上的蚀刻药液，可以使得使覆铜板上的蚀刻药液向覆铜板两侧流动。优选地，所述风嘴设置在所述蚀刻槽的上部，所述风嘴采用均匀排布的N排，且每排包括P个均匀排布的风嘴；其中，N、P均为大于2的整数。优选地，每一排风嘴以该排风嘴中的一个风嘴为边界分为第一部分和第二部分， 其中，所述第一部分的风嘴设置为吹出气体的风压具有指向第一部分所在的一侧边缘的方向上的分量；所述第二部分的风嘴设置为吹出气体的风压具有指向第二部分所在的一侧边缘的方向上的分量。优选地，所述每一排风嘴中所包括的风嘴个数均为偶数个，且所述第一部分和所述第二部分包括的风嘴数目相同。优选地，所述风嘴设置为吹出气体的风压具有与覆铜板传送方向相反的方向上的分量。优选地，所述喷嘴设置在所述覆铜板的上方，所述喷嘴采用均匀排布的N排，且每排包括M个均匀排布的喷嘴；其中，M、N均为大于2的整数；所述风嘴的数目为N个，所述风嘴分别单独设置在N排喷嘴的一侧；且与一排喷嘴相对应的一个风嘴所吹出气体的风压具有朝向所述覆铜板的第二侧边的分量，其中，所述第二侧边平行于所述覆铜板的传动方向，并且相对于与所述第二侧边相对的第一侧边，所述第二侧边离所述风嘴的距离较远。优选地，所述风嘴在与所述覆铜板的传动方向垂直的方向上是可移动的。优选地，在所述覆铜板的传动方向上相邻的两个风嘴之间的水平距离为50mm至 75mm ;和 / 或，所述风嘴的吹送气体的方向与所述覆铜板所在平面的夹角为45度至60度；和/ 或，所述风嘴的出风口与所述覆铜板所在平面的距离为60mm至80mm。优选地，该装置还包括固定机构，所述固定机构用于固定所述喷嘴以及风嘴。优选地，该装置还包括控制模块，所述控制模块用于对所述风嘴进行吹风的时间进行控制，并控制所述风嘴与所述喷嘴同时工作。优选地，所述风嘴的出风口距离所述覆铜板所在平面的高度是可调节的。本技术具有以下有益效果本技术的技术方案中，蚀刻装置中还包括风嘴，风嘴能够以预定的气压吹出气体，从而吹动覆铜板上的蚀刻药液，以使覆铜板上的蚀刻药液向两侧均匀流动，改善了蚀刻工艺，具体为其一，风嘴能够以预定的气压吹出气体，吹动覆铜板上的蚀刻药液向两侧均匀流动，相对于仅仅依靠喷淋的压力使得覆铜板表面的蚀刻药液流动的情况，风嘴的风压能够加快中央区域的蚀刻药液的流动，改善中央区域由于药液的停留所造成的侵蚀，使得整个覆铜板表面的蚀刻药液的流动更加均匀，从而使得覆铜板中央区域的蚀刻的线路与周边区域蚀刻的线路更加均匀，提高蚀刻质量；其二，风嘴吹出的风压产生的驱动力能够加快覆铜板表面的蚀刻药液的流动，带动覆铜板表面的蚀刻药液的快速交换，使得蚀刻更加完全，减小了产生毛边的概率，降低了短路的可能性；其三，由于风嘴向覆铜板的表面吹送气体，因此吹出气体的风压具有垂直覆铜板表面向下的分量，该作用力能够调节覆铜板板面蚀刻药水的作用力，同样能够加快反应效率，使得蚀刻更加完全，减小了产生毛边的概率，降低了短路的可能性。采用本技术实施例提供的蚀刻装置进行的蚀刻工艺相对于现有技术更容易达到密集电路的线宽和线距的制作要求，生产良率高，从而降低了生产成本。附图说明图I为本技术实施例一提供的蚀刻装置的结构示意图；图2为本技术实施例二提供的蚀刻装置的俯视结构示意图。图3为本技术实施例三提供的蚀刻装置的俯视结构示意图。具体实施方式为使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，以下结合附图对本技术提供的蚀刻装置进行详细描述。本技术实施例一提供了一种蚀刻装置，请参阅图1，其示出了该蚀刻装置的结构示意图，如图I所示，该蚀刻装置包括蚀刻槽101、喷嘴102以及风嘴103 ;其中，所述蚀刻槽101用于容置待蚀刻的覆铜板104，所述喷嘴102用于喷淋蚀刻药液，所述风嘴103 朝向蚀刻槽101的下方设置，用于向蚀刻槽101容置的覆铜板104吹出气体，从而吹动位于覆铜板104上的蚀刻药液，以使覆铜板104上的蚀刻药液向两侧流动。在实施例一的基础上，本技术实施例二提供了另一种蚀刻装置，请参阅图2， 在其示出了实施例二提供的蚀刻装置的俯视示意图，其中，在蚀刻槽101的上方设置N排均匀排布的喷嘴102，且每排包括M个均匀排布的喷嘴102 ;M、N均为大于2的整数。本实施例中以N为3, M为17为例进行说明，M、N也可以设置为其他数目。其中，当覆铜板104位于蚀刻槽101中时，位于蚀刻槽101上方的多个喷嘴102将蚀刻药液均匀的喷洒在覆铜板 104的上表面，从而对覆铜板104的上表面进行蚀刻。喷嘴102喷淋蚀刻药液时具有一定的喷压，从而可以加快蚀刻速度，喷嘴102可以是扇形或锥形喷嘴。优选地，对于均匀排布的喷嘴102，针对每一排喷嘴102设置有对应的一排风嘴 103。如图2所示，在所述N排喷嘴中的每一排喷嘴的一侧均设置有对应的一排风嘴103。 即，蚀刻装置中设置有N排均匀排布的风嘴103，且每排包括P个喷嘴风嘴103 ;N、P均为大于2的整数。P可以根据需要进行设置，P和M可以相同，也可以不同。对于吹送气体的功率相同的风嘴103，设置的风嘴103数目越多，则蚀刻药液的驱动能本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种蚀刻装置，包括蚀刻槽和设于所述蚀刻槽中的喷嘴，其中，所述蚀刻槽用于容置待蚀刻的覆铜板，所述喷嘴用于向所述覆铜板喷淋蚀刻药液，其特征在于，所述蚀刻装置还包括风嘴；所述风嘴朝向所述蚀刻槽的下方设置，用于向所述蚀刻槽容置的所述覆铜板吹出气体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李晋峰，车世民，陈臣，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技高密电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：