整合式感测封装结构制造技术

一种整合式感测封装结构，包括一可阻隔红外线的基板，该基板的顶面凹设有一杯状的第一容置部及第二容置部，其中该第一容置部内壁面形成一反射层；一发光二极管设置于该第一容置部的底部；一第一组接脚电性连接于该发光二极管并延伸至该基板的外表面；一红外线感测芯片设置于该第二容置部内；一第二组接脚电性连接于该红外线感测芯片并延伸至该基板的外表面；及一可阻隔红外线的盖体覆盖于该基板的该顶面，形成至少一开孔对应于该红外线感测芯片。本发明专利技术可解决整合式感测封装结构的红外线干扰杂讯问题，并且结构较为稳固。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种整合式感测封装结构，特别涉及一种整合近距离感应器(proximity sensor)及环境光线感测器(ambient light sensor,ALS)的整合式感测封装结构。
技术介绍
近距离感应器(proximitysensor)及环境光线感测器(ambient light sensor,ALS)已渐渐普及地设置在移动电话、电视或携带式移动装置内，以感应使用者的在场(presence)，以及因应周围环境光线强度而自动调整屏幕的亮度。上述装置通常是分开设置，为着避免近距离感应器发射的红外线干扰环境光线感测器。此种方式需要占用电子装置较大的空间以及耗费较多的能量。另一种整合近距离感应器及环境光线感测器的封装结构，是利用一金属盖体或其他红外线遮挡件设于红外线发光二极管及感测芯片之间，以遮挡红外线。然而金属盖体需要特别的成型机器，并且不易黏固于封装结构的材料，容易掉落。缘是，本专利技术的目的是提出一种设计合理且有效改善上述问题的整合式感测封装结构。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种整合式感测封装结构，整合近距离感应器(proximitysensor)及环境光线感测本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种整合式感测封装结构，其特征在于，包括：一可阻隔红外线的基板，该基板的顶面凹设有一杯状的第一容置部及第二容置部，其中该第一容置部内壁面形成一反射层；一发光二极管，设置于该第一容置部的底部；一第一组接脚，电性连接于该发光二极管并延伸至该基板的外表面；一红外线感测芯片，设置于该第二容置部内；一第二组接脚，电性连接于该红外线感测芯片并延伸至该基板的外表面；及一可阻隔红外线的盖体，覆盖于该基板的该顶面，形成至少一开孔对应于该红外线感测芯片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王又法，林生兴，吴德财，陈顺利，
申请(专利权)人：光宝新加坡有限公司，
类型：发明
国别省市：