发光装置、发光二极管封装结构及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种发光装置及其制造方法、发光二极管封装结构及其制造方法。发光二极管封装结构包括：一绝缘本体、一第一导电单元、一第二导电单元以及至少一发光二极管芯片。第一导电单元及第二导电单元设置在绝缘本体上且彼此分离。至少一发光二极管芯片电性连接于第一导电单元与第二导电单元之间。第一导电单元具有一第一沟槽，且第一导电单元的一可导电外表面被第一沟槽区分成彼此分离的第一部，第二导电单元具有一第二沟槽，且第二导电单元的一可导电外表面被第二沟槽区分成彼此分离的第二部，以避免焊料流至发光二极管封装结构的发光区域。本发明专利技术可维持出射光在预定的发光强度并维持稳定、精确的发光性能。

Luminescent Device, Luminescent Diode Packaging Structure and Manufacturing Method

The invention discloses a light-emitting device, a manufacturing method thereof, a light-emitting diode packaging structure and a manufacturing method thereof. The packaging structure of the light emitting diode includes an insulating body, a first conducting unit, a second conducting unit and at least one light emitting diode chip. The first conductive unit and the second conductive unit are arranged on the insulation body and separated from each other. At least one light emitting diode chip is electrically connected between the first conducting unit and the second conducting unit. The first conductive unit has a first groove, and a conductive outer surface of the first conductive unit is divided into a first part separated from each other by the first groove area, a second conductive unit has a second groove, and a conductive outer surface of the second conductive unit is divided into a second part separated from each other by the second groove area, so as to avoid solder flow to the light emitting region of the light emitting diode packaging structure. The invention can maintain the emission light at a predetermined luminous intensity and maintain stable and accurate luminous performance.

【技术实现步骤摘要】
发光装置、发光二极管封装结构及其制造方法
本专利技术涉及一种发光装置及其制造方法、发光二极管封装结构及其制造方法，特别是涉及一种用于防止焊料流至对发光二极管封装结构不利的区域而影响发光二极管发光效能的发光装置及其制造方法、发光二极管封装结构及其制造方法。
技术介绍
表面黏着型(surfacemounted)的发光二极管封装结构已经广泛地应用在各便携式电子装置中。一般而言，在工艺中，多利用焊料通过一回焊步骤而发光二极管封装结构固定在电路基板上。然而，现有技术的发光二极管封装结构仍具有改善的空间。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种发光装置及其制造方法、发光二极管封装结构及其制造方法，其可防止焊料流至对发光二极管封装结构的发光效率不利的区域，例如光反射区域。为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是，提供一种发光二极管封装结构，其包括：一绝缘本体、一第一导电单元、一第二导电单元以及至少一发光二极管芯片。所述第一导电单元设置在所述绝缘本体上。所述第二导电单元设置在所述绝缘本体上且与所述第一导电单元彼此分离。至少一所述发光二极管芯片电性连接于所述第一导电单元与所述第二导电单元之间。其中，所述第一导电单元具有一第一沟槽，且所述第一导电单元的一外表面被所述第一沟槽区分成彼此分离的两个第一部，其中，所述第一导电单元的所述外表面为可导电。所述第二导电单元具有一第二沟槽，且所述第二导电单元的一外表面被所述第二沟槽区分成彼此分离的两个第二部，其中，所述第二导电单元的所述外表面为可导电。更进一步地，所述第一导电单元以及所述第二导电单元分别覆盖所述绝缘本体的两侧面且延伸至所述绝缘本体的底面。更进一步地，所述第一导电单元包括一第一铜层、一设置在所述第一铜层上的第一镍层以及一设置在所述第一镍层上的第一金层，且所述第一沟槽形成于所述第一金层上，使得所述第一金层被分离成两个所述第一部而曝露所述第一镍层，其中，所述第二导电单元包括一第二铜层、一设置在所述第二铜层上的第二镍层以及一设置在所述第二镍层上的第二金层，且所述第二沟槽形成于所述第二金层上，使得所述第二金层被分离成两个所述第二部而曝露所述第二镍层。为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的另外一技术方案是，提供一种发光装置，其包括：一电路基板以及一发光二极管封装结构。所述发光二极管结构通过焊料以焊接在所述电路基板上。其中，所述发光二极管封装结构包括：一绝缘本体、一第一导电单元、一第二导电单元以及至少一发光二极管芯片。所述一第一导电单元设置在所述绝缘本体上。所述第二导电单元设置在所述绝缘本体上且与所述第一导电单元彼此分离。至少一所述发光二极管芯片其电性连接于所述第一导电单元与所述第二导电单元之间。其中，所述第一导电单元具有一第一沟槽，所述第一导电单元的一外表面被所述第一沟槽区分成彼此分离的两个第一部，其中，所述第一导电单元的所述外表面为可导电，且所述第一沟槽阻止所述焊料从其中一所述第一部流到另外一所述第一部。其中，所述第二导电单元具有一第二沟槽，所述第二导电单元的外表面被所述第二沟槽区分成彼此分离的两个第二部，其中，所述第二导电单元的所述外表面为可导电，且所述第二沟槽阻止所述焊料从其中一所述第二部流到另外一所述第二部。更进一步地，所述第一导电单元以及所述第二导电单元分别覆盖所述绝缘本体的两侧面且延伸至所述绝缘本体的底面。更进一步地，所述第一导电单元包括一第一铜层、一设置在所述第一铜层上的第一镍层以及一设置在所述第一镍层上的第一金层，且所述第一沟槽形成于所述第一金层上，使得所述第一金层被分离成两个所述第一部而曝露所述第一镍层，其中，所述第二导电单元包括一第二铜层、一设置在所述第二铜层上的第二镍层以及一设置在所述第二镍层上的第二金层，且所述第二沟槽形成于所述第二金层上，使得所述第二金层被分离成两个所述第二部而曝露所述第二镍层。为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的另外再一技术方案是，提供一种发光二极管封装结构的制造方法，其包括：提供一发光二极管封装体，所述发光二极管封装体包括：一绝缘本体、一第一导电单元，其设置在所述绝缘本体上、一第二导电单元，其设置在所述绝缘本体上且与所述第一导电单元彼此分离，以及至少一发光二极管芯片，其电性连接于所述第一导电单元与所述第二导电单元之间；在所述第一导电单元上形成一第一沟槽，其中，所述第一导电单元的一外表面被所述第一沟槽区分成彼此分离的两个第一部；以及在所述第二导电单元上形成一第二沟槽，其中，所述第二导电单元的一外表面被所述第二沟槽区分成彼此分离的两个第二部。更进一步地，所述第一沟槽以及所述第二沟槽是以一激光蚀刻方法而形成。为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的另外再一技术方案是，提供一种发光装置的制造方法，其包括：提供一发光二极管封装体，所述发光二极管封装体包括：一绝缘本体、一第一导电单元，其设置在所述绝缘本体上、一第二导电单元，其设置在所述绝缘本体上且与所述第一导电单元彼此分离；以及至少一发光二极管芯片，其电性连接于所述第一导电单元与所述第二导电单元之间；在所述第一导电单元上形成一第一沟槽，其中，所述第一导电单元的一外表面被所述第一沟槽区分成彼此分离的两个第一部；在所述第二导电单元上形成一第二沟槽，其中，所述第二导电单元的一外表面被所述第二沟槽区分成彼此分离的两个第二部；以及将所述发光二极管封装体通过一焊接方法而电性连接于一电路基板。更进一步地，所述发光二极管封装体经由一焊料而焊接至所述电路基板，其中，所述第一沟槽阻止所述焊料从其中一所述第一部流到另外一所述第一部，且所述第二沟槽阻止所述焊料从其中一所述第二部流到另外一所述第二部。本专利技术的其中一有益效果在于，本专利技术所提供的发光装置及其制造方法、发光二极管封装结构及其制造方法，其能通过“在所述第一导电单元上形成一第一沟槽，其中，所述第一导电单元的一外表面被所述第一沟槽区分成彼此分离的两个第一部，其中，所述第一导电单元的所述外表面为可导电”以及“所述第二导电单元具有一第二沟槽，且所述第二导电单元的一外表面被所述第二沟槽区分成彼此分离的两个第二部，其中，所述第二导电单元的所述外表面为可导电”的技术方案，以使所述第一沟槽阻止所述焊料从其中一所述第一部流到另外一所述第一部，且所述第二沟槽阻止所述焊料从其中一所述第二部流到另外一所述第二部。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。附图说明图1为本专利技术第一实施例的具有发光二极管封装结构的发光装置的剖面示意图。图2为图1中II部分的放大示意图。图3为本专利技术第一实施例的发光装置的制造方法所提供的发光二极管封装体的侧视示意图。图4为本专利技术第一实施例的发光装置的制造方法的流程图。图5为本专利技术的第二实施例的具有发光二极管封装结构的发光装置剖面示意图。图6为图5中VI部分的放大示意图。图7为本专利技术第三实施例的具有发光二极管封装结构的发光装置的剖面示意图。具体实施方式以下是通过特定的具体实例来说明本专利技术所公开有关“发光装置及其制造方法、发光二极管封装结构及其制造方法”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管封装结构包括：一绝缘本体；一第一导电单元，其设置在所述绝缘本体上；一第二导电单元，其设置在所述绝缘本体上且与所述第一导电单元彼此分离；以及至少一发光二极管芯片，其电性连接于所述第一导电单元与所述第二导电单元之间；其中，所述第一导电单元具有一第一沟槽，且所述第一导电单元的一外表面被所述第一沟槽区分成彼此分离的两个第一部，其中，所述第一导电单元的所述外表面为可导电；其中，所述第二导电单元具有一第二沟槽，且所述第二导电单元的一外表面被所述第二沟槽区分成彼此分离的两个第二部，其中，所述第二导电单元的所述外表面为可导电。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管封装结构包括：一绝缘本体；一第一导电单元，其设置在所述绝缘本体上；一第二导电单元，其设置在所述绝缘本体上且与所述第一导电单元彼此分离；以及至少一发光二极管芯片，其电性连接于所述第一导电单元与所述第二导电单元之间；其中，所述第一导电单元具有一第一沟槽，且所述第一导电单元的一外表面被所述第一沟槽区分成彼此分离的两个第一部，其中，所述第一导电单元的所述外表面为可导电；其中，所述第二导电单元具有一第二沟槽，且所述第二导电单元的一外表面被所述第二沟槽区分成彼此分离的两个第二部，其中，所述第二导电单元的所述外表面为可导电。2.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第一导电单元以及所述第二导电单元分别覆盖所述绝缘本体的两侧面且延伸至所述绝缘本体的底面。3.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第一导电单元包括一第一铜层、一设置在所述第一铜层上的第一镍层以及一设置在所述第一镍层上的第一金层，且所述第一沟槽形成于所述第一金层上，使得所述第一金层被分离成两个所述第一部而曝露所述第一镍层，其中，所述第二导电单元包括一第二铜层、一设置在所述第二铜层上的第二镍层以及一设置在所述第二镍层上的第二金层，且所述第二沟槽形成于所述第二金层上，使得所述第二金层被分离成两个所述第二部而曝露所述第二镍层。4.一种发光装置，其特征在于，所述发光装置包括：一电路基板；以及一发光二极管封装结构，其通过焊料以焊接在所述电路基板上，其中，所述发光二极管封装结构包括：一绝缘本体；一第一导电单元，其设置在所述绝缘本体上；一第二导电单元，其设置在所述绝缘本体上且与所述第一导电单元彼此分离；以及至少一发光二极管芯片，其电性连接于所述第一导电单元与所述第二导电单元之间；其中，所述第一导电单元具有一第一沟槽，所述第一导电单元的一外表面被所述第一沟槽区分成彼此分离的两个第一部，其中，所述第一导电单元的所述外表面为可导电，且所述第一沟槽阻止所述焊料从其中一所述第一部流到另外一所述第一部；其中，所述第二导电单元具有一第二沟槽，所述第二导电单元的外表面被所述第二沟槽区分成彼此分离的两个第二部，其中，所述第二导电单元的所述外表面为可导电，且所述第二沟槽阻止所述焊料从其中一所述第二部流到另外一所述第二部。5.根据权利要求4所述的发光装置，其特征在于，所述第一导电单元以及所述第二导...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏瑞·巴舒·尼加古纳，
申请(专利权)人：光宝新加坡有限公司，
类型：发明
国别省市：新加坡,SG