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整合式感测封装结构制造技术
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文档序号:8426076
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一种整合式感测封装结构,包括一可阻隔红外线的基板,该基板的顶面凹设有一杯状的第一容置部及第二容置部,其中该第一容置部内壁面形成一反射层;一发光二极管设置于该第一容置部的底部;一第一组接脚电性连接于该发光二极管并延伸至该基板的外表面;一红外线...
该专利属于光宝新加坡有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过光宝新加坡有限公司授权不得商用。
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