可发光式封装件制造技术

一种可发光式封装件，其包括：承载件、设于该承载件上的发光芯片、布设于该发光芯片周围的挡块、包覆该发光芯片与挡块的第一封装胶体、以及形成于该第一封装胶体上的第二封装胶体，借由在该挡块的材质中混合长光波长的第一萤光粉，而于该第二封装胶体的材质中混合短光波长的第二萤光粉，使该第二萤光粉位于该第一萤光粉外侧，因而该第二萤光粉所发出的光线不会被该第一萤光粉吸收，以提升出光效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种芯片封装件，尤指一种可发光式封装件。
技术介绍
随着电子工业的进步与数字时代的来临，各式电子产品均朝向提升功效的趋势发展。对于各类发光装置，例如发光二极管(LED)而言，如何提升演色性、出光效率等，为目前LED封装产业的研发方向。目前白光LED封装件常在萤光粉中添加红色萤光粉以提升演色性(colorrendering index, CRI)。如图I所示的现有白光LED封装件I,其包括:承载件10、设置并电性连接于该承载件10上的发光二极管芯片11、形成于该承载件10上且包覆该发光二极管芯片11的第一娃胶体13、以及涂布于该第一娃胶体13上的第二娃胶体14,其中，该第二 硅胶体14填入有红色萤光粉141与黄色萤光粉142。现有白光LED封装件I中，因该黄色萤光粉142的光波长(黄光真空下为577-597nm)短于该红色萤光粉141的光波长(红光真空下为622_780nm)，故该黄色萤光粉142的能量较大，而能量大的萤光粉会被能量小的萤光粉吸收能量，因而该红色萤光粉141会吸收黄色萤光粉142所发出的光线能量，导致白光LED封装件I的出光效率降低，更甚者，其所发出的光并不会呈现高亮白的白光，而会有色差产生，因而造成演色性下降。因此，如何克服现有技术的种种问题，实为一重要课题。
技术实现思路
为克服现有技术的种种问题，本专利技术的主要目的在于提供一种可提升出光效率的可发光式封装件。本专利技术所提供的可发光式封装件，包括承载件；设于该承载件上的至少一发光芯片；设于该承载件上，且布设于该发光芯片周围的挡块，该挡块中具有第一萤光粉；形成于该承载件上，以包覆该发光芯片与挡块的第一封装胶体；以及形成于该第一封装胶体上的第二封装胶体，且该第二封装胶体中具有第二萤光粉，该第二萤光粉的光波长短于该第一萤光粉的光波长。前述的封装件中，该发光芯片可为发光二极管，且该挡块可为硅胶块，又该挡块的布设形式可为点状或框状。前述的封装件中，该第一萤光粉的光色可为红色或橙色，而该第二萤光粉的光色可为黄色或绿色。由上可知，本专利技术的可发光式封装件，将长光波长的第一萤光粉与短光波长的第二萤光粉分开设置，且该第二萤光粉位于该第一萤光粉的外侧，使该第二萤光粉所发出的光不会经过该第一萤光粉，因而可避免该第一萤光粉吸收该第二萤光粉所发出的光，不仅可提升出光效率，且可避免演色性下降的问题。此外，借由将挡块布设于该发光芯片周围，使该第一萤光粉分布于发光芯片周围，以有效利用该发光芯片侧面所发出的光，也可提升出光效率。附图说明图I为现有白光LED封装件的剖面示意图；图2为本专利技术可发光式封装件的一实施例的剖面示意图；图2a及图2b为图2的不同实施例的局部上视示意图；以及图3为本专利技术可发光式封装件的另一实施例的剖面示意图。主要组件符号说明 I白光LED封装件10,20,30 承载件11发光二极管芯片13第一硅胶体14第二硅胶体141红色萤光粉142黄色萤光粉2、3可发光式封装件200凹槽200a反射面201导线架202散热片21、31发光芯片21a上表面21b下表面210电性接触垫211粘着层212导线22、32挡块220,320 第一萤光粉23、33第一封装胶体24、34 第二封装胶体240 >340 第二萤光粉L、S箭头。具体实施例方式以下借由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其它优点及功效。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技艺的人士的了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”及“一”等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，也当视为本专利技术可实施的范畴。请参阅图2，本专利技术提供一种可发光式封装件2，其包括一承载件20、设于该承载件20上的一发光芯片21、设于该承载件20上且布设于该发光芯片21周围的至少一挡块(dam) 22、形成于该承载件20上且包覆该发光芯片21与挡块22的第一封装胶体23以及涂布于该第一封装胶体23上的第二封装胶体24。本实施例中，所述的承载件20为凹槽型。该承载件20是由一导线架201与一散热片202作为底部，再于底部上方以封装材形成凹槽200，且令该凹槽200壁面形成反射面200a。有关承载件的种类繁多，可依需求作设计，并不限于此，且其并非本案的技术特征，故不再赘述。 所述的发光芯片21为发光二极管(Light Emitting Diode, LED)芯片，其具有上表面21a与下表面21b,该上表面21a上具有电性接触垫210。于本实施例中，该发光芯片21的下表面21b借由粘着层211结合于该凹槽200底面(散热片202)上，并借由多个导线212电性连接该电性接触垫210与该导线架201的导脚。所述的挡块22为具有第一萤光粉220的娃胶块。于本实施例中，该挡块22布设于该凹槽200底面上，且该挡块22的布设形式可为如图2a所示的框状、或如图2b所示的多个点状。所述的第一封装胶体23为硅胶体。于本实施例中，该第一封装胶体23形成于该凹槽200中，以包覆该发光芯片21、导线212与挡块22。所述的第二封装胶体24为具有第二萤光粉240的硅胶体，且该第二萤光粉240的光波长短于该第一萤光粉220的光波长。于本实施例中，该第二封装胶体24形成于该凹槽200中的第一封装胶体23上,且该第一萤光粉220的光色为红色或橙色,而该第二萤光粉240的光色为黄色或绿色，但不限于此。本专利技术借由短光波长的萤光粉不会吸收长波长的光线的特性，而将光波长较长的第一萤光粉220分布在离封装件的出光侧较远的处(即位于靠近封装件内侧，如图所示的靠近凹槽200底部)，且将短光波长的第二萤光粉240设于离封装件的出光侧较近的处(即位于靠近封装件外侧，如图所示的靠近凹槽200顶部)，使该第一萤光粉220所发出的光线向出光侧(即图中朝上)射出经过该第二封装胶体24时，该第一萤光粉220所发出的光线不会被该第二萤光粉240吸收(如图中箭头L所示的第一萤光粉220发出的光线路径)，以维持出光效率。再者，该第二萤光粉240所发出的光线向出光侧(即图中朝上)射出时，因不会经过该第一萤光粉220，故该第二萤光粉240所发出的光线不会被该第一萤光粉220吸收(如图中箭头S所示的第二萤光粉240发出的光线路径)，以提升出光效率。又,于该发光芯片21周围设置高度较高的挡块22,令该第一萤光粉220分布于该发光芯片21周围，以借该第一萤光粉220改善该发光芯片21侧面所发出的光线的演色性及发光效率，使该发光芯片21侧面所发出的光线符合使用需求，而达到利用价值。请参阅图3，提供另一种本专利技术的可发光式封装件3，其包括一承载件30、设于该承载件30上的一发光芯片31、设于该承载件30上且布设于该发光芯片31周围的至少一挡块32、形成于该承载件30上且包覆该本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可发光式封装件，包括：承载件；至少一发光芯片，设于该承载件上；挡块，设于该承载件上，且布设于该发光芯片周围，该挡块中具有第一萤光粉；第一封装胶体，形成于该承载件上以包覆该发光芯片与挡块；以及第二封装胶体，形成于该第一封装胶体上，且该第二封装胶体具有第二萤光粉，该第二萤光粉的光波长短于该第一萤光粉的光波长。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：赖杰隆，方仁孝，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：