一种LED制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED，包括芯片基板，设置在芯片基板上的LED芯片,还包括覆盖在LED芯片发光面上的至少一层第一印刷胶层，所述第一印刷胶层为第一荧光胶层。即本实用新型专利技术中的LED的第一荧光胶层是通过印刷在LED芯片的发光面上的，由于荧光胶层是通过印刷形成的，因此荧光粉在荧光胶中的位置也相对固定，而并非随机分布，其在荧光胶中的分布也比现有的荧光粉在荧光胶中的位置分布均匀，可提高LED发光颜色的均匀性。另外，由于只需在LED芯片的发光面上设置荧光胶层，并非在LED的整体腔体中填充荧光胶，因此所需荧光胶用量较现有封装工艺少，进而可减少荧光粉的损耗，降低LED的制造成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光电领域中的LED领域，尤其涉及一种LED。
技术介绍
随着LED的发光效率不断提升，单位流明成本不断下降，白光LED已广泛应用于背光领域和照明领域，并逐步替代传统光源。LED封装形式已从单颗小尺寸芯片封装到多颗小尺寸芯片集成封装，以适应市场对高光通量的需要，并向大功率芯片共晶封装发展。现有的大功率LED如图I所示，包括基板10，基板10的正面设置有基板金属层12和基板金属层13，基板金属层12和基板金属层13是分开的；还包括倒装LED芯片11，倒装LED芯片固定在所述基板10正面的基板金属层12和13上，在倒装LED芯片11的周围填充有荧光胶14。从图I所示可知，现大功率LED的封装结构中，ED的整个腔体内都填充有荧光胶，所消耗的荧光粉的用量大，提高了 LED的制造成本高；另外，荧光胶中的荧光粉在胶水中的位置是随 机分布的，易导致荧光粉在荧光胶中分布不均匀，进而导致点亮时，LED所发出的白光颜色均匀性差的问题。
技术实现思路
本技术要解决的主要技术问题是，提供一种LED，解决现有LED封装结构中存在的荧光粉损耗大、LED制造成本高、发光颜色均匀性的问题。为解决上述技术问题，本技本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED，其特征在于，所述LED包括芯片基板，设置在所述芯片基板上的LED芯片,还包括覆盖在所述LED芯片发光面上的至少一层第一印刷胶层，所述第一印刷胶层为第一荧光胶层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙平如，韦健华，马明来，
申请(专利权)人：深圳市聚飞光电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：