一种LED制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED，包括芯片基板，设置在芯片基板上的LED芯片,还包括覆盖在LED芯片发光面上的至少一层第一印刷胶层，所述第一印刷胶层为第一荧光胶层。即本实用新型专利技术中的LED的第一荧光胶层是通过印刷在LED芯片的发光面上的，由于荧光胶层是通过印刷形成的，因此荧光粉在荧光胶中的位置也相对固定，而并非随机分布，其在荧光胶中的分布也比现有的荧光粉在荧光胶中的位置分布均匀，可提高LED发光颜色的均匀性。另外，由于只需在LED芯片的发光面上设置荧光胶层，并非在LED的整体腔体中填充荧光胶，因此所需荧光胶用量较现有封装工艺少，进而可减少荧光粉的损耗，降低LED的制造成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光电领域中的LED领域，尤其涉及一种LED。
技术介绍
随着LED的发光效率不断提升，单位流明成本不断下降，白光LED已广泛应用于背光领域和照明领域，并逐步替代传统光源。LED封装形式已从单颗小尺寸芯片封装到多颗小尺寸芯片集成封装，以适应市场对高光通量的需要，并向大功率芯片共晶封装发展。现有的大功率LED如图I所示，包括基板10，基板10的正面设置有基板金属层12和基板金属层13，基板金属层12和基板金属层13是分开的；还包括倒装LED芯片11，倒装LED芯片固定在所述基板10正面的基板金属层12和13上，在倒装LED芯片11的周围填充有荧光胶14。从图I所示可知，现大功率LED的封装结构中，ED的整个腔体内都填充有荧光胶，所消耗的荧光粉的用量大，提高了 LED的制造成本高；另外，荧光胶中的荧光粉在胶水中的位置是随 机分布的，易导致荧光粉在荧光胶中分布不均匀，进而导致点亮时，LED所发出的白光颜色均匀性差的问题。
技术实现思路
本技术要解决的主要技术问题是，提供一种LED，解决现有LED封装结构中存在的荧光粉损耗大、LED制造成本高、发光颜色均匀性的问题。为解决上述技术问题，本技术提供一种LED，所述LED包括芯片基板，设置在所述芯片基板上的LED芯片，还包括覆盖在所述LED芯片发光面上的至少一层第一印刷胶层，所述第一印刷胶层为第一荧光胶层。在本专利技术的一种实施例中，所述第一印刷胶层包括第一喷墨印刷胶层和/或第一微接触压印胶层。在本专利技术的一种实施例中，所述LED包括多层第一印刷胶层时，各第一印刷胶层的厚度相等或各第一印刷胶层之间的厚度为递减关系。在本专利技术的一种实施例中，所述LED包括多层第一印刷胶层时，各第一印刷胶层的荧光粉浓度相同。在本专利技术的一种实施例中，所述LED还包括填充在所述第一印刷胶层周围的第二月父层O在本专利技术的一种实施例中，所述LED还包括覆盖在所述第二胶层上的至少一层第三印刷胶层，所述第三印刷胶层为第二荧光胶层。在本专利技术的一种实施例中，所述第三印刷胶层包括第三喷墨印刷胶层和/或第三微接触压印胶层。在本专利技术的一种实施例中，所述LED包括多层第三印刷胶层时，各第三印刷胶层的厚度相等或各第三印刷胶层之间的厚度为递减关系。在本专利技术的一种实施例中，所述LED包括多层第三印刷胶层时，各第三印刷胶层的荧光粉浓度相同。本技术的有益效果是本技术提出了一种LED，包括芯片基板，设置在芯片基板上的LED芯片，还包括覆盖在LED芯片发光面上的至少一层第一印刷胶层，所述第一印刷胶层为第一荧光胶层。即本技术中的LED的第一荧光胶层是印刷在LED芯片的发光面上的，由于荧光胶层是通过印刷形成的，因此荧光粉在荧光胶中的位置也相对固定，而并非随机分布，其在荧光胶中的分布也比现有的荧光粉在荧光胶中的位置分布均匀，可提高LED发光颜色的均匀性。另外，由于只需在LED芯片的发光面上设置荧光胶层，并非在LED的整个腔体中填充荧光胶，因此所需荧光胶的用量较现有封装工艺量少，进而可减少荧光粉的损耗，降低LED的制造成本。附图说明图I为一种LED的封装结构示意图；·图2为本技术实施例一中LED的封装结构示意图；图3为本技术实施例二中LED的封装结构示意图。具体实施方式本技术提供的LED在其封装过程中，形成荧光胶胶层时，可采用印刷技术将突光胶一层一层的印刷在相应的位置进而形成突光胶层，在该过程中，突光粉在突光胶中的位置也相对固定，其在荧光胶中的分布也比现有的荧光粉在荧光胶中的位置分布均匀，可提高LED发光颜色的均匀性。同时，采用印刷技术印刷形成荧光胶时，荧光粉在荧光胶中的分布较均匀集中，且需要在相应的位置填充荧光胶，并不需要在LED的整个腔体中填充荧光胶，因此所需要的荧光胶的分量较现有封装工艺少，可减少荧光粉的损耗，降低LED的制造成本。下面通过具体实施方式结合附图对本技术作进一步详细说明。实施例一请参见图2，图2所示的LED包括芯片基板20，设置在芯片基板20上的LED芯片21，本实施例中的LED芯片为倒装LED芯片，芯片基板20的正面设置有正极金属层202和负极金属层201 ；LED芯片21通过覆晶焊接技术固定在芯片基板20上的正极金属层202和负极金属层201上。但本实施例中的LED芯片21和芯片基板20并不仅限于上述形式。例如LED芯片还可采用底面镀金或锡金，正面具有双电极的共晶焊LED芯片等。在LED芯片21的发光面上覆盖有通过印刷形成的至少一层第一胶印刷层，即第一荧光胶层22 ;本实施例中，印刷技术具体可采用喷墨印刷技术和/或微接触压印技术，当在印刷过程中只采用喷墨印刷技术或微接触压印技术时，则第一荧光胶层22只包括第一喷墨印刷胶层或第一微接触压印胶层；当印刷过程中，多次印刷时同时采用了喷墨印刷技术和微接触压印技术时(例如第一次印刷采用喷墨印刷技术，第二次印刷采用喷墨印刷技术)，则第一荧光胶层22包括第一喷墨印刷胶层和第一微接触压印胶层。值得注意的是，本实施例中一层第一荧光胶层可对应一次印刷，同时，本实施例中第一荧光胶层的具体层数并非随意设置的，而是根据LED芯片的光电性能参数具体选择设置的，例如，具体可根据LED的光色参数、显示参数具体设置，在印刷过程中，每次将第一荧光胶印刷在LED芯片的发光面上后，可对基于该LED发光芯片组成的LED进行光电性能参数测试，如果测试结果未在指定的范围内，则再在LED芯片发光面再次印刷第一荧光胶层，然后再测试，直到测试结果在指定的范围内，以使封装形成的LED能很好的达到所要求的效果。另外，本实施例中，多次印刷形成的各第一荧光胶层的厚度可以相等或各第一印刷胶层之间的厚度可呈递减关系，例如，在印刷、测试过程中，在第一次印刷时，可在一定范围内印刷较厚的第一荧光胶层，然后对其进行测试，若测试结果未在指定范围内，然后根据测试结果选择下一次的印刷厚度(一般比前一次小)以对相应的光电性能参数进行微调，使光电性能参数能更精准的达到预期值，进而保证LED的发光效果。同理，在印刷过程中，各第一荧光胶层中荧光粉的浓度也可相等或成递交消息，以达到灵活微调的功能。请参见图2，在第一荧光胶层22的周围还填充有二胶层；本实施例中的第二胶层可优选为透明胶层23，但并不仅局限于透明胶层，还可选择其他类型的胶层，例如选择荧光粉浓度非常小的荧光胶胶层等。值得注意的是，本实施例中，形成的LED也可只包括印刷在·第一 LED芯片发光面上的第一突光胶层，并非必须包括上述第二胶层。可见，图2中所示的LED，只在其LED芯片的发光面上有通过印刷形成的第一荧光胶层，相对现有的LED荧光胶的用量大大减少，降低了荧光粉的损耗；同时通过印刷形成的荧光胶层中荧光粉的分布也较现有的荧光粉的分布均匀，因此可提高LED发光颜色的均匀度。实施例二 请参见图3，图3在图2所示的LED的基础上，还包括在第二胶层23的上表面通过印刷形成的第三胶印刷胶层，即第二荧光胶层24，S卩，图3中LED芯片的上表面区域所对应的封装胶从下往上依次为第一突光胶层22、第二胶层23、第二突光胶层24 ;且第一突光胶层22和第二荧光胶层24所形成的方式可相同，也可包括第三喷墨印刷胶层和第三微接触压印胶层；第二荧光胶层24本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED，其特征在于，所述LED包括芯片基板，设置在所述芯片基板上的LED芯片,还包括覆盖在所述LED芯片发光面上的至少一层第一印刷胶层，所述第一印刷胶层为第一荧光胶层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙平如，韦健华，马明来，
申请(专利权)人：深圳市聚飞光电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：