平面结构白光LED芯片制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种平面结构白光LED芯片，该平面结构白光LED芯片包括：非导电衬底，所述衬底具有第一表面和第二表面；外延层，所述外延层设置于所述衬底的第一表面上；荧光粉混合层，所述荧光粉混合层设置在所述外延层上；第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极设置在所述外延层上并与所述外延层相连，所述第一电极和所述第二电极用于对所述外延层施加电压；电极金属球，所述电极金属球位于所述荧光粉混合层中的第一电极和第二电极上，所述电极金属球用于将所述第一电极和第二电极电流的引出。本实用新型专利技术得到色温一致的平面结构白光LED芯片，并在芯片级出射白光，大大提高了白光的生产效率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及发光二级管(LED)制造领域，特别是涉及一种平面结构白光LED-H-* I I心/T O
技术介绍
发光二极管(light emitting diode,简称LED)根据不同发光材料的化学结构和属性，分为无机LED (—般称为LED)和有机LED (—般称为OLEDs)。1993年，蓝色氮化镓(GaN) LED技术获得突破，在此基础上1996年实现了无机LED白光发射。由于白光LED具有低电压驱动、全固态、低功耗、长效可靠等优点，白光LED器件在照明相关领域的应用研究都受到了学术和产业界的高度重视。因为白光LED是一种符合环保节能绿色照明理念的高效光源，因此，目前以白光LED为主的半导体照明技术(第四代照明技术)在全世界范围内得到了大力的推动和发展，正在形成巨大的产业。白光LED器件实现白光的方式主要有三种1.蓝光LED芯片激发黄色荧光粉，通过复合得到白光；2.紫外LED激发红、绿、蓝三基色荧光粉，通过复合得到白光；3.红、绿、蓝三基色LED多芯片通过集成封装从而得到白光。目前最常见的白光LED实现方式是色转换型，即在蓝光LED芯片表面涂敷一层黄色荧光粉。现阶段的白光LE本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种平面结构白光LED芯片，包括：衬底，所述衬底为非导电衬底，所述衬底具有第一表面和第二表面；外延层，所述外延层设置于所述衬底的第一表面上；荧光粉混合层，所述荧光粉混合层设置在所述外延层上；第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极设置在所述外延层上并与所述外延层相连；至少两个电极金属球，所述电极金属球分别连接于所述荧光粉混合层中的所述第一电极和第二电极上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：万远涛，张昊翔，金豫浙，封飞飞，高耀辉，李东昇，江忠永，
申请(专利权)人：杭州士兰明芯科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：