一种多晶集成式大功率LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多晶集成式大功率LED封装结构，包括红绿蓝光芯片、芯片承载体、导电引脚、与导电引脚和芯片承载体相连接的部分，其特征在于：在芯片承载体上用于放置芯片的一面设有凹杯，在所述凹杯内设有蓝光芯片，在所述蓝光芯片上设有荧光胶，本实用新型专利技术可以避免其它非白光LED芯片光源对荧光粉产生激发，同时用于产生白光的蓝光芯片放置在凹杯内，方便荧光胶的点胶。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED封装结构，尤其是一种多晶集成式大功率LED封装结构。
技术介绍
目前，通常采用的多晶集成式大功率LED，其内部一般封装有红、绿、蓝光三种大功率芯片；或者是另外还设有白光芯片，即通过设置一个蓝光芯片，并在蓝光芯片上涂覆一层荧光粉实现发白光，此时白光芯片和红绿蓝光芯片都是放置于芯片承载体的同一水平表面上；通过不同的芯片组合或调整通过各芯片的电流，能够混合出青、黄、紫、白等颜色的光。当需要单独点亮红或绿或蓝光芯片时，由于荧光胶的水平高度高于所有芯片的水平高度，此时单独点亮的芯片也会对荧光胶产生激发，从而会影响到单独点亮的某种颜色的光色
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种多晶集成式大功率LED封装结构，此结构可以避免非白光芯片对荧光粉产生激发的问题。本技术解决其问题所采用的技术方案是一种多晶集成式大功率LED封装结构，包括红绿蓝光芯片、芯片承载体、导电引脚、与导电引脚和芯片承载体相连接的部分，其特征在于在芯片承载体上用于放置芯片的一面设有凹杯，在所述凹杯内设有蓝光芯片，在所述蓝光芯片上设有荧光胶。进一步地，所述荧光胶填充满凹杯且荧光胶上表面与凹杯的杯口相平。进一步地，所述荧光胶上表面低于其它非白光芯片。进一步地，所述凹杯数量为一个以上。进一步地，所述芯片承载体为导热性良好的金属或陶瓷。进一步地，所述导电引脚至少有四对，分别对应连接不同的发光芯片。进一步地，所述凹杯形状可以是碗形、圆柱形、长方体形。本技术的有益效果是在芯片承载体上用于放置芯片的一面设有凹杯，在所述凹杯内设有蓝光芯片，在所述蓝光芯片上设有荧光胶，所述荧光胶涂覆于凹杯内，其高度低于其它非白光芯片，可以避免其它非白光LED芯片光源对突光粉产生激发；同时用于产生白光的蓝光芯片放置在凹杯内，方便突光胶的点胶。以下结合附图和实施例对本技术做进一步的说明。图I为本技术实施例一的俯视图。图2为本技术实施例一 A-A位置的承载体截面图。图3为本技术实施例二 A-A位置的承载体截面图。图4为本技术实施例三的俯视图。具体实施方式参照图I和图2，本技术的一种多晶集成式大功率LED封装结构，包括红光芯片I、绿光芯片2、蓝光芯片3a、芯片承载体4、导电引脚5、与导电引脚和芯片承载体相连接的部分；所述与导电引脚和芯片承载体相连接的部分为PPA材料结构6 ;所述导电引脚5至少有四对，分别对应连接不同的发光芯片；所述芯片承载体4为导热系数良好的金属或陶瓷，且表面平整，在所述芯片承载体4上用于放置芯片的一面设有凹杯7，所述凹杯7为长方体形，在所述凹杯7内设有蓝光芯片3b,在所述蓝光芯片3b上设有突光胶8。进一步地，所述荧光胶8填充满凹杯7且荧光胶8上表面与凹杯7的杯口相平，可以有效地避免红光芯片I、绿光芯片2、蓝光芯片3a光源对荧光粉产生激发，同时用于产生白光的蓝光芯片3b放置于凹杯7内，方便突光胶8的点胶。参照图3，做为承载体的第二种实施例，所述凹杯7形状可以为碗形。 参照图4，做为承载体的第三种实施例，所述凹杯7形状可以为圆柱形。以上所述，只是本技术的较佳实施例而已，本技术并不局限于上述实施方式，只要其以相同等的手段达到本技术的技术效果，都应属于本技术的保护范围。权利要求1.一种多晶集成式大功率LED封装结构，包括红绿蓝光芯片、芯片承载体、导电引脚、与导电引脚和芯片承载体相连接的部分，其特征在于在芯片承载体上用于放置芯片的一面设有凹杯，在所述凹杯内设有蓝光芯片，在所述蓝光芯片上设有荧光胶。2.根据权利要求I所述的一种多晶集成式大功率LED封装结构，其特征在于所述荧光胶填充满凹杯且荧光胶上表面与凹杯的杯口相平。3.根据权利要求I所述的一种多晶集成式大功率LED封装结构，其特征在于所述荧光胶上表面低于其它非白光芯片。4.根据权利要求2或3所述的一种多晶集成式大功率LED封装结构，其特征在于所述凹杯数量为一个以上。5.根据权利要求4所述的一种多晶集成式大功率LED封装结构，其特征在于所述芯片承载体为导热性良好的金属或陶瓷。6.根据权利要求5所述的一种多晶集成式大功率LED封装结构，其特征在于所述导电引脚至少有四对，分别对应连接不同的发光芯片。7.根据权利要求6所述的一种多晶集成式大功率LED封装结构，其特征在于所述凹杯形状可以是碗形、圆柱形、长方体形。专利摘要本技术公开了一种多晶集成式大功率LED封装结构，包括红绿蓝光芯片、芯片承载体、导电引脚、与导电引脚和芯片承载体相连接的部分，其特征在于在芯片承载体上用于放置芯片的一面设有凹杯，在所述凹杯内设有蓝光芯片，在所述蓝光芯片上设有荧光胶，本技术可以避免其它非白光LED芯片光源对荧光粉产生激发，同时用于产生白光的蓝光芯片放置在凹杯内，方便荧光胶的点胶。文档编号H01L33/48GK202695536SQ20122020681公开日2013年1月23日 申请日期2012年5月4日 优先权日2012年5月4日专利技术者樊邦扬 申请人:鹤山市银雨照明有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多晶集成式大功率LED封装结构，包括红绿蓝光芯片、芯片承载体、导电引脚、与导电引脚和芯片承载体相连接的部分，其特征在于：在芯片承载体上用于放置芯片的一面设有凹杯，在所述凹杯内设有蓝光芯片，在所述蓝光芯片上设有荧光胶。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：樊邦扬，
申请(专利权)人：鹤山市银雨照明有限公司，
类型：实用新型
国别省市：