一种白光LED的结构及制备工艺制造技术

一种LED的结构及制备工艺，属于LED封装领域。其包括蓝光LED芯片（5）、具有独立电极的LED支架（1），雅格晶体（7）位于LED芯片（5）的上方，雅格晶体（7）与支架（1）通过透明胶水（6）连接，芯片（5）被固定于支架内（1）。所述的本发明专利技术提供的一种LED的结构及制备工艺，所述蓝光LED芯片（5）发出的蓝光激发雅格晶体（7），使雅格晶体（7）发出黄光而形成白光，避免了在制造过程中使用传统荧光粉，减少了一次胶水烘烤，避免了因使用过程中荧光粉退化带来的色温和显色指数变化，同时雅阁晶体的温度特性优于荧光粉，也使得LED的热性能大幅度提高。本发明专利技术简化传统荧光粉白光LED的制造工艺，而且减少了胶水的使用量和制造时间，大幅度降低了成本。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种白光LED的结构及制备工艺，属于LED封装领域。
技术介绍
LED是一种固态的半导体器件，作为一种新型的照明光源，由于其稳定性好、寿命长、亮度高及节能等许多优点，应用前景广泛，上世纪90年代以来，随着氮化镓为代表的第三代半导体的兴起，以及白色LED的研究成功，使实现半导体白光LED照明成为可能。白光LED被誉为21世纪最有价值的光源，必将引起一场照明革命。LED集成模块由于体积小，亮度高等优点而被广泛应用，目前白光LED主要是通过氮化镓基蓝光LED芯片发出的蓝光激发黄色荧光粉而得到白光，但这需要将荧光粉混合在胶水中，并且在成品的制作过程中需要两次的胶水烘烤，这就在应用中就大大增加了材料·成本和时间。同时混合在胶水中的荧光粉极易随着潮湿和热作用而发生退化，影响LED的光电性能。
技术实现思路
为解决上述技术中的缺点和不足，本专利技术提供一种新型白光LED的结构及制备工艺，用氮化镓基蓝光LED芯片发出的蓝光激发一种雅格晶体，使晶体发出黄光从而形成白光。目的是使白光LED在制造过程共不使用传统的荧光粉，并且减少了一次胶水的烘烤，不必在制造过程中调配多种荧光粉，从而能简化白光LED的制造工艺，而且减少了胶水的使用量和制造时间，大幅度降低了成本。本专利技术技术方案如下一种白光LED的结构，包括蓝光LED芯片5、具有独立电极的LED支架I、雅格晶体7，其特征在于LED支架I的平面上固定有蓝光芯片5，并按串并联方式连接，蓝光LED芯片5的正负电极分别引线到支架I的两个独立电极第一电极3和第二电极4上，在上述结构的上方涂覆一层透明胶水6，在透明胶水6的上方覆盖雅格晶体7 ；LED芯片5用恒流驱动。所述的雅格晶体7的材质为参铺乾招石槽石Ce:Y3Al5012。所述LED支架I外围有一个陶瓷围墙，蓝光芯片5固定于围墙内的铜基板上，陶瓷围墙内侧有一个阶梯，阶梯上有第一电极3和第二电极4并且第一电极3和第二电极4在陶瓷围墙的外侧引出。所述LED支架I的四个角开有用于固定支架的圆孔。所述蓝光芯片5可以是I排，2排…η排。所述雅格晶体7被蓝光LED芯片5发出的蓝光激发而发出黄光，并与蓝光LED芯片5发出的蓝光混合成白光。蓝光LED芯片5与LED支架I通过银胶固定。所述的透明胶水6为透明硅胶、环氧树脂。所述的雅格晶体与LED支架通过封装胶水固定。所述的白光LED结构的制备方法其包括如下步骤SI :清洗LED支架I :对LED支架)进行除湿与清洗S2 :固晶将蓝光LED芯片5固定于支架内的平面上，之后烘烤使蓝光LED芯片5固定； S3 :焊线将蓝光LED芯片5的正负极依次用金线连接，再分别将每排蓝光LED芯片5两端的电极与支架上的第一和第二电极相连；S4 :点硅胶将配好并且已经抽真空的透明胶水6涂覆在蓝光LED芯片5上；S5 :封雅格晶体7 :将雅格晶体7覆盖在透明胶水6上并且使雅格晶体7与透明胶水6均匀接触无气泡产生，经过烘烤成型。与现有白光LED的封装方法相比，本专利技术采用蓝光激发雅格晶体激发黄光而得到白光的方法，改变了以往对胶水进行两次或两次以上对胶水的烘烤，节省了荧光粉的成本，不必在制造过程中调配多种荧光粉，从而简化了白光LED的制造工艺，而且减少了胶水的使用量和制造时间，大幅度降低了成本。附图说明下面结合附图对本专利技术做进一步说明。图I是本专利技术实施例I固晶后的示意图。图2是本专利技术实施例I焊线后的示意图。图3是本专利技术实施例I涂覆胶水后的示意图。图4是本专利技术实施例I完成最终工艺后的示意图。其中，实施例I中，I是LED支架基板；2是用于固定支架的圆孔；3是第一电极；4是第二电极；5是LED芯片；6是I父水；7是雅格晶体。具体实施例方式参照附图，一种新型LED的制备工艺包括以下几个步骤，以下对各个步骤进行说明。I)参照图1，清洗LED支架该LED支架四角有四个圆孔2用于固定支架，所述LED支架包括第一电极3和第二电极4，两个个电极相互独立，并对LED支架进行除湿与清洗；2)固晶将蓝光LED芯片5用银胶固定于LED支架I内的平面上，并烘烤使芯片固定；3)焊线参照图2，将蓝光LED芯片5的正负极依次用金线连接，再分别与支架上的第一和第二电极相连；4)涂覆胶水参照图3，将已经配制好的透明胶水6抽真空后均匀涂覆在LED芯片上，其胶水的高度至少要达到围墙内的阶梯的两个电极3、4处；5)封雅格晶体参照图4，将雅格晶体7覆盖在透明胶水6上并且使晶体下的胶水无气泡产生，晶体的下表面要与胶水完全接触，之后经过烘烤成型。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例，并非用来限定本专利技术的实施范围；既凡依本专利技术的权利要求范围所作的等同变换，均为本专利技术的保护范围所覆盖。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种白光LED的结构，包括蓝光LED芯片（5）、具有独立电极的LED支架（1）、雅格晶体（7），其特征在于：LED支架（1）的平面上固定有蓝光LED芯片（5），并按串并联方式连接，蓝光LED芯片（5）的正负电极分别引线到支架（1）的两个独立电极第一电极（3）和第二电极（4）上，在蓝光LED芯的上方涂覆一层透明胶水（6），在透明胶水（6）的上方覆盖雅格晶体（7）；LED芯片（5）用恒流驱动。

【技术特征摘要】
1.一种白光LED的结构，包括蓝光LED芯片(5)、具有独立电极的LED支架(I)、雅格晶体(7)，其特征在于LED支架(I)的平面上固定有蓝光LED芯片(5)，并按串并联方式连接，蓝光LED芯片(5)的正负电极分别引线到支架(I)的两个独立电极第一电极(3)和第二电极(4)上，在蓝光LED芯的上方涂覆一层透明胶水(6)，在透明胶水(6)的上方覆盖雅格晶体(7 ) ;LED芯片(5 )用恒流驱动。2.根据权利要求I所述的一种白光LED的结构，其特征在于所述的雅格晶体(7)的材质为参铺乾招石槽石Ce:Y3Al5012。3.根据权利要求I所述的一种白光LED的结构，其特征在于所述LED支架(I)外围有一个陶瓷围墙，蓝光芯片(5)固定于围墙内的铜基板上，陶瓷围墙内侧有一个阶梯，阶梯上有第一电极(3)和第二电极(4)并且第一电极(3)和第二电极(4)从陶瓷围墙的外侧引出。4.根据权利要求I所述的一种白光LED结构，其特征在于所述LED支架(I)的四个角开有用于固定支架的圆孔。5.根据权利要求I所述的一种白光LED结构，其特征在于，所述蓝光芯片(5)可以是I排,2排···]!排。6.根据权利要求I所述的一种白光LED结构，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭伟玲，崔德胜，崔碧峰，
申请(专利权)人：北京工业大学，
类型：发明
国别省市：