一种发光二极管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种发光二极管，包括基板和设置在基板上的LED芯片，还包括覆盖LED芯片的复合胶层，该复合胶层包括第一胶层，第一胶层为第一抗沉淀荧光胶层；即本实用新型专利技术提供的发光二极管的荧光胶层采用的是第一抗沉淀荧光胶层，荧光胶中的荧光粉颗粒会相对均匀的分布在抗沉淀荧光胶中，可避免LED芯片散发出的热量直接传递到荧光粉颗粒上导致荧光粉颗粒温度升高，可延长荧光粉的衰减周期；LED芯片发出的光更易直接激发到荧光胶层中的荧光粉颗粒，可提高荧光粉的激发效率；荧光胶中的各荧光粉受LED芯片出光的照射激发效果相对均衡，色温的均匀性更好；各种荧光粉不会出现多种荧光粉分层现象，提高了发光二极管的显色性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉LED领域，尤其涉及一种发光二极管。
技术介绍
随着近年来LED技术的飞速发展，LED已广泛应用于电脑、液晶电视等背光领域和球泡灯、日光灯、平板灯等室内照明领域。市场上对LED的光衰、光通量、显色指数、色温均匀性等要求逐步提高，以满足特定环境下的要求。现有的最常用的白光LED的封装结构如图I和图2所示，包括基座11，基座11上设有腔体110，腔体110底部设有相互独立设置的金属片12和13，金属片12上设有LED芯片14，LED芯片14的两个电极通过金线分别与金属片12和13相连接，金属片12和13的一端还分别设有伸出基座11的电极引脚15和16。在封装过程中，普遍使用硅胶(或硅树脂)与荧光粉混合成的荧光胶通过特定工艺注入到腔 体110中，在荧光胶的固化过程中，荧光胶中荧光粉颗粒沉降在腔体110底部LED芯片14上表面和腔体110底部的金属片上，形成荧光粉颗粒浓度较大的荧光粉层18，荧光粉层18上方的某些区域形成透明胶层17 ;此种封装结构主要存在以下缺点I.荧光粉颗粒沉降在芯片上表面，LED工作时，大部分热量聚于此，导致荧光粉温度升高，发光效率降低，荧光粉的衰减也随之加快本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管,其特征在于，包括基板和设置在所述基板上的LED芯片，还包括覆盖所述LED芯片的复合胶层，所述复合胶层包括第一胶层，所述第一胶层为第一抗沉淀荧光胶层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：金长彦，杨丽敏，
申请(专利权)人：深圳市聚飞光电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：