【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体模具注塑
，具体涉及一种半导体塑封模具的独立多缸、等压、同步液压注塑系统。
技术介绍
半导体产业景气的上升推动着国内封装技术的进步，中国的半导体制造业正慢慢进入成熟阶段，超高速计算机、数字化视听、移动通讯和便携式电子机器的火爆出现，直接带动芯片封装技术的进步。芯片封装技术经历了好几代的变迁，从TO、DIP、SOP、QFP, BGA到CSP再到MCM，封装形式由传统的单芯片封装向多芯片封装形式逐渐转变。封装形式的转变，导致封装模具应用技术不断提高，传统的单注射头封装模已满足不了封装要求。对于传统的单缸模具采用一个加料腔注射，树脂由近到远先后充填型腔，由于环氧树脂须在高温高压下在一定的时间范围内快速充满型腔，树脂在充填过程中由粘流态向玻璃态转变，流动性能逐渐变差，在流道末段的型腔压力损耗大，型腔内树脂成型条件恶劣，这样在远离加料腔的产品易出现气泡、气孔、注不满、金丝冲弯率超标等现象，模具成型·工艺调整范围窄。鉴于上述问题，现有的模具机构由单缸模向多注射头封装模具及集成电路自动封装系统方向发展，采用多注射头模具可有效避免上述现象。但多注射头模...
【技术保护点】
一种半导体塑封模具的独立多缸、等压、同步液压注塑系统，用于对塑封模具内若干注塑头在与该注塑头一一对应且滑动配合的塑封料筒内的往复液压驱动，其特征在于：所述注塑头分别与一独立油缸对应连接，且该全部独立油缸同步驱动。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄世强，李儒辉，
申请(专利权)人：成都中科精密模具有限公司，
类型：发明
国别省市：
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