【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于制造半成品的方法、一种嵌入件以及一种这样的半成品,所述半成品包括或者就是用于文件的嵌入件。
技术介绍
由现有技术公开了安全文件,其为了存储信息和/或为了实施认证方法等包括例如芯片模块元件形式的功能元件。已经证实,所述功能元件在文件中的集成是非常困难的,所述文件通常包括由一种或多种塑料材料制成的文件体或卡片体。一种方法在于,在塑料层或塑料箔中(在其中应集成功能元件)开设缺口并且接着将功能元件例如借助于粘接材料插入并固定。由DE 102 12 014A1公开了一种芯片卡以及一种用于制造芯片卡的方法,所述芯·片卡包括一个具有坑穴并且借助于压力注射成型方法或注射压塑成型方法制造的芯片卡体,在所述芯片卡体中集成至少一个功能元件,所述功能元件具有至少一个电接头,其中,所述至少一个电接头伸入到所述坑穴中,从而使得在压力注射成型或注射压塑成型期间用来产生坑穴的两件式模具在其模具半部之间固定一个电接头并且从而固定所述功能元件。由此实现的是,所述电接头在压力注射成型或注射压塑成型期间不被塑料覆盖并且同时所述功能元件、例如电池被固定。在现有技术中描述的芯片卡的情 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:B·安东兹克,P·克吕格尔,J·艾尔克,M·西伯特,M·克内贝尔,R·勒韦,C·冯恰皮耶夫斯基,
申请(专利权)人:联邦印刷有限公司,
类型:
国别省市:
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