本发明专利技术提供嵌入成型体及散热结构体,所述嵌入成型体可用生产率高的方法制造,且树脂部件与金属部件之间的密合力充分,并且树脂部件与金属部件之间的热的传递通畅。一种具备树脂部件与金属部件的嵌入成型体,所述金属部件具有两个以上的接合孔,所述接合孔以分散存在的形式形成在与所述树脂部件的接合面上,所述树脂部件具有插入所述接合孔的凸部,至少一个接合孔的开口部分的面积为0.44mm2以上且19.63mm2以下,设树脂部件与金属部件的接合面的外周所围成的面的面积为S1、设所述接合面上的所述接合孔的开口面积的总和为S2时,使比例S2/S1满足特定的不等式(I)。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及嵌入成型体及散热结构体。
技术介绍
铝、铝合金等金属部件与由热塑性树脂组合物制成的树脂部件一体化而成的复合品目前被应用于仪表盘周边的中控台盒(console box)等汽车内装部件、内饰部件、数码相机、移动电话等电子设备的外装部件等。作为将金属部件与树脂部件一体化的方法,有使用粘接剂、双面粘合带进行粘接的方法;在金属部件和/或树脂部件上设置折叠片、钩子等固定部件、使用该固定部件使两者固定的方法;使用螺丝等进行接合的方法等。在它们当中,使用粘接剂的方法是简便的方法,被频繁地施行。这里,用于使金属部件等与树脂部件一体化的粘接剂是昂贵的。另外,在上述复合品的制造中,会对树脂部件和金属部件分别进行成型加工,之后,需要一体化,因此存在复合品的生产率降低的问题。作为解决上述问题的复合品的制造方法,已知有如下制造复合品的方法将金属部件等配置在注塑成型用的模具的空腔内,向空腔内注塑熔融状态的热塑性树脂组合物,由此金属部件与树脂部件一体化。该制造方法作为嵌入成型法是已知的,通过该方法制造的复合品为嵌入成型体。基于上述嵌入成型法,由于不需要使用粘接剂,因此可以削减复合品的制造成本。另外,由于在对嵌入成型体中的树脂部件进行成型加工时使树脂部件与金属部件一体化,因此与使用粘接剂的方法相比,生产率也优异。然而,嵌入成型体与使用粘接剂等制造的复合品相比,会在树脂部件与金属部件的密合力小的方面产生问题。因此,已知有通过将嵌入成型前的金属部件的表面粗糙化,以该粗糙面与树脂部件接触的方式进行嵌入成型,从而使金属部件与树脂部件之间的密合力增加的技术方案(例如参照专利文献I)。现有技术文献_9] 专利文献专利文献I :日本特开2001-225352号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题根据专利文献I所记载的技术方案,可以通过使金属部件表面粗糙化来提高树脂部件与金属部件的密合性。但是,会需要表面粗糙化工序,嵌入成型体的生产率降低。另外,在专利文献I所记载的方法的情况下,仅进行嵌入成型时密合性不足,为了提高密合性有时需要退火处理。由于退火处理是耗费时间的工序,因此会使嵌入成型体的生产率降低。3另外,在专利文献I所记载的方法的情况下,由于树脂部件与金属部件之间热是难以传递的,因此在要求树脂部件与金属部件之间具有高导热性的用途中,专利文献I所记载的方法不能说是适宜的方法。本专利技术是为了解决以上问题而进行的,其目的在于提供一种嵌入成型体,其可通过生产率高的方法进行制造,并且树脂部件与金属部件之间的密合力充分,而且树脂部件与金属部件之间的热的传递通畅。用于解决问题的方案本专利技术人等为了解决上述问题进行了反复深入的研究。结果发现,通过如下嵌入成型体可以解决上述问题,从而完成了本专利技术,所述嵌入成型体具备树脂部件和金属部件,上述金属部件具有两个以上的接合孔,所述接合孔以分散存在的形式形成在与上述树脂部件的接合面上,上述树脂部件具有插入到上述接合孔中的凸部,其中,至少一个接合孔的开口部分的面积为O. 44mm2以上且19. 63mm2以下,设树脂部件与金属部件的接合面的外周所围成的面的面积为S1、设上述接合面上的上述接合孔的开口面积的总和为S2时,比例S2ZiS1满足下述不等式(I)。更具体而言,本专利技术提供以下技术方案。(I) 一种嵌入成型体,其是具备树脂部件和金属部件的嵌入成型体,所述金属部件具有两个以上的接合孔,所述接合孔以分散存在的形式形成在与前述树脂部件的接合面上,至少一个前述接合孔的开口部分的面积为O. 44mm2以上且19. 63mm2以下,前述树脂部件具有插入到前述接合孔中的凸部,设前述树脂部件与前述金属部件的接合面的外周所围成的面的面积为S1、设前述接合面侧的前述接合孔的开口面积的总和为S2时,比例S2ZiS1满足以下的不等式(I)。O. 04 ( S2ZS1 彡 O. 80 (I)(2)根据(I)所述的嵌入成型体,其中,至少一个前述接合孔的开口部分的面积为O. 64mm2以上且3. 14mm2以下。(3)根据(I)或(2)所述的嵌入成型体,其中,前述接合孔遍布前述接合面的大致整面形成。(4)根据(I) (3)中的任一项所述的嵌入成型体,其中,面积S3相对于前述面积S1的比例S3ZiS1满足以下的不等式(II),所述面积S3为全部接合孔内的树脂部件与金属部件的接合面积的总和。O. 3 ^ S3ZS1 ^ 3 (II)(5)根据(I) (4)中的任一项所述的嵌入成型体,其中,前述接合孔是贯穿前述金属部件的贯通孔。(6)根据(I) (5)中的任一项所述的嵌入成型体,其中,至少一部份前述接合孔的、前述接合孔的规定深度处的深度方向的截面积小于比前述规定深度更深位置处的前述深度方向的截面积。(7)根据(I) (6)中的任一项所述的嵌入成型体,其中,前述金属部件是由铝压铸件构成的。(8)根据(I) (7)中的任一项所述的嵌入成型体,其中,前述树脂部件由热塑性树脂制成,在前述热塑性树脂的玻璃化转变温度(Tg)-0°c以上且Tg + 180°C以下的条件下进行了退火处理。(9) 一种散热结构体,其中,其具备热源和(I) (8)中的任一项所述的嵌入成型体,前述树脂部件是接受来自前述热源的热的受热部,前述金属部件是释放前述树脂部件所受的热的散热部,前述树脂部件的热导率为IW/ (mk)以上且20W/ (mk)以下,前述金属 部件的热导率为20W/ (mk)以上且300W/ (mk)以下。专利技术的效果本专利技术的嵌入成型体可以通过生产率高的方法制造,并且树脂部件与金属部件之间的密合力充分,而且树脂部件与金属部件之间的热的传递通畅。附图说明图I是表示第一实施方式的嵌入成型体的示意图,Ca)为立体图、(b)为丽剖视图。图2是表示第一实施方式的嵌入成型体的金属部件的示意图,Ca)为立体图、(b)为俯视图、(c)为NN剖视图。图3是表示第一实施方式的嵌入成型体的树脂部件的示意图、Ca)为立体图、(b)为仰视图、(C)为00剖视图。图4是表示第二实施方式的嵌入成型体的剖面的示意图。图5是表示第三实施方式的嵌入成型体的剖面的示意图。图6是表示变形例的嵌入成型体的示意图。图7是表示本实施方式的散热结构体的立体示意图。图8是表示在实施例及比较例中使用的嵌入成型体的示意图、(a)为分解立体图、(b)为立体图、(c)为金属部件。图9是表示密合强度的评价方法的图。图10是表示导热性的评价方法及评价试样的图。图11是表示导热性评价中被加热的试样的温度的图。附目g标记说明I嵌入成型体10金属部件11接合面12接合孔20树脂部件21树脂侧接合面22凸部2散热结构体3热源具体实施例方式下面,对本专利技术的实施方式进行说明。需要说明的是,本专利技术不被以下实施方式限定。第一实施方式图I是表示第一实施方式的嵌入成型体的示意图,Ca)为立体图、(b)为丽剖视图。如图I所示,本实施方式的嵌入成型体I具备金属部件10和树脂部件20。如图I所示,以在金属部件10上层叠树脂部件20的方式形成。另外,如图I的(b)所示,树脂部件20进入到在金属部件10上形成的孔(后述的接合孔)中。图2是表示金属部件10的示意图,Ca)为立体图、(b)为俯视图、(C)为NN剖视图。如图2所示,金属部件10为板状的部件。另外本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种嵌入成型体,其是具备树脂部件和金属部件的嵌入成型体,所述金属部件具有两个以上的接合孔,所述接合孔以分散存在的形式形成在与所述树脂部件的接合面上,至少一个所述接合孔的开口部分的面积为0.44mm2以上且19.63mm2以下,所述树脂部件具有插入到所述接合孔中的凸部,设所述树脂部件与所述金属部件的接合面的外周所围成的面的面积为S1、设所述接合面侧的所述接合孔的开口面积的总和为S2时,比例S2/S1满足以下的不等式(I)。0.04≤S2/S1≤0.80????(I)
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:近藤秀水,木坊子真治,
申请(专利权)人:宝理塑料株式会社,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。