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本发明属于半导体模具注塑技术领域，具体公开了一种半导体塑封模具的独立多缸、等压、同步液压注塑系统，其用于对塑封模具内若干注塑头在与该注塑头一一对应且滑动配合的塑封料筒内的往复液压驱动，所述注塑头分别与一独立油缸对应连接，且该全部独立油缸同步...
该专利属于成都中科精密模具有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都中科精密模具有限公司授权不得商用。

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