集成电路的布局结构与版本控制电路制造技术

本发明专利技术是有关于一种集成电路的布局结构与版本控制电路，该布局结构包含一信号供应单元与至少一传输单元。信号供应单元用以提供一第一信号及一第二信号，传输单元具有多个金属层，该些金属层相互连接，该些金属层的其中之一接收并传输第一信号或第二信号。当电路发生改版并更动到多个子电路及此信号传输值时，视其间所可共同采用的最少金属层。其中，在变更该传输单元传输该第一信号为该第二信号时，该些金属层中断传输该第一信号，而接收并输出该第二信号。如此，本发明专利技术可有效减少使用光罩数，进而达到降低成本的目的。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关于一种布局结构与版本控制电路，其尤指一种集成电路(IC)的布局结构与版本控制电路。
技术介绍
一般来说，在集成电路完成研发及设计阶段后，通过晶圆厂实际将所设计的集成电路制作在芯片上。但是，在现今功能日益复杂的芯片制造过程中，极少数产品是第一次制造成功，且之后也完全不用再更动任何电路。大部分电路在试产过程中需要一再改版，为了节省研发费用，在重新制作时可分类为「整层修改(all layer change)」或「金属层修改(metal change)」，前者是从芯片基板到最上层金属层的光罩都做设计变更，后者则是只针对上层金属层的光罩作设计变更。更甚者，会依所变更设计的金属层数而产生不同的成本费用。故对成本控制而言，其目的便是如何在改版中使用最少金属层数的设计变更。此 夕卜，在改版过程中，除了要修正电路的错误部分的外，尚需要在芯片内部记录每次改版完的版本(版号)。然而，更改版号也需要修改芯片内部线路布局。在数字电路作绕线布局时往往有其规则，例如奇数层走纵向，偶数层走横向。故一条线的变更设计遇到转角时，就必须更动三层的光罩。最后「更改版号」所需要更动的光罩数可能还高于修正主要错误所需要本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路的布局结构，其包含：一信号供应单元，提供一第一信号及一第二信号；以及至少一传输单元，具有多个金属层，这些所述金属层相互连接，这些所述金属层的其中之一接收并传输所述第一信号；其中，当所述传输单元所传送的信号变更为所述第二信号时，这些所述金属层的至少其一中断传输所述第一信号，而接收并输出所述第二信号。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路的布局结构，其包含 一信号供应单元，提供一第一信号及一第二信号；以及 至少一传输单元，具有多个金属层，这些所述金属层相互连接，这些所述金属层的其中之一接收并传输所述第一信号； 其中，当所述传输单元所传送的信号变更为所述第二信号时，这些所述金属层的至少其一中断传输所述第一信号，而接收并输出所述第二信号。2.根据权利要求I所述的集成电路的布局结构，其中这些所述金属层包含 多个第一金属层，其相互连接，这些所述第一金属层的其中之一用以接收并传输所述第一信号或所述第二信号；以及 多个第二金属层，耦接这些所述第一金属层，以传输所述第一信号或所述第二信号；其中，当所述传输单元所传送的信号变更为所述第二信号时，这些所述第一金属层中断传输所述第一信号，这些所述第二金属层的其中之一接收并传输所述第二信号。3.根据权利要求2所述的集成电路的布局结构，其中这些所述第一金属层彼此相互串联，而这些所述第二金属层彼此相互串联。4.根据权利要求3所述的集成电路的布局结构，其中还包括一连接层，串接这些所述第一金属层与这些所...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱永明，
申请(专利权)人：瑞昱半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：