EMI专用真空溅镀治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种EMI专用真空溅镀治具，包括上盖和底座，所述底座上设置有与产品配套的定位块；所述上盖包括遮蔽块，所述遮蔽块通过架桥连接，所述架桥连接至所述上盖的主体。该实用新型专利技术的底座及上盖分别采用铝合金材质一体成型，并在上盖设置通过架桥连接距离上盖边缘较远的遮蔽块，通过遮蔽块固定产品及底座并遮蔽非溅镀区，用于产品的真空溅镀时，治具本身相较于PC材质或普通铝材具有较高的机械强度；通过架桥及遮蔽块的方式，能够最大化的遮蔽非溅镀区并露出溅镀区，且通过遮蔽块设计减少了对产品的压盖区而最大化保护产品不划伤；治具可反复使用，不仅溅镀精度高且降低了成本投入。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种EMI专用真空派镀治具。
技术介绍
电磁干扰(EMI)是干扰电缆信号并降低信号完好性的电子噪音，EMI通常由电磁辐射发生源，如马达和机器产生。EMI有传导干扰和辐射干扰两种，在PCB及系统设计中，高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的辐射干扰源，能发射电磁波并影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作。电子消费类产品，如笔记本电脑、手机、导航仪等，都容易产生EMI辐射性，传统的方法是通过电镀、喷涂等方法，在产品的表面覆上一层导电金属，但传统的方法效率低、成本高、污染严重，而真空溅镀在电子产品表层镀上导电金属，使电磁波被导电金属吸收或反射，采用真空溅镀方法具有经济、高效、无污染的优点。在真空溅镀工艺中，可防止被溅镀的塑胶件不变形、溅镀区域精准、可批量循环使用并保护塑胶件的治具至关重要。现有技术中，有用PC材料制作的治具，保护精度、强度不高、可修复性不强，达不到反复使用；普通的铝材制作成的治具，加工时困难点较多，如材料加工变形，成品毛刺较多且难清理等。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供了一种EMI专用真空溅镀治具，以提高治具本身的强度、反复使本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种EMI专用真空溅镀治具，包括上盖和底座，所述底座上设置有与产品配套的定位块，其特征在于，所述上盖包括遮蔽块，所述遮蔽块通过架桥连接，所述架桥连接至所述上盖的主体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：范新宇，
申请(专利权)人：昆山福冈电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：