EMI专用真空溅镀治具制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种EMI专用真空溅镀治具制作工艺，包括如下步骤：a：首先确定产品需要EMI遮蔽的区域进行3D造型制图；b：采用MASTERCAM、CIMATRON与UG三种编程软件混合使用，生成一个G代码文件，用于加工专用EMI真空溅镀治具；c：将b步骤编写的程序输入机床的PLC控制器中；d：启动机器，机器根据b步骤编写的程序在PLC控制器的控制下沿指定位置对产品进行切割。本发明专利技术采用MASTERCAM、CIMATRON与UG三种编程软件混合使用，生成一个G代码文件，兼用三种软件的优点，缩短编程时间、缩短加工时间，细节加工精准，可以有效的通过避让、架桥等方式获得需要尺寸及规格的EMI专用真空溅镀治具。

【技术实现步骤摘要】
EMI专用真空溅镀治具制作工艺
本专利技术涉及一种EMI专用真空溅镀治具制作工艺，属于机械加工
。
技术介绍
电磁干扰(EMI)是干扰电缆信号并降低信号完好性的电子噪音，EMI通常由电磁辐射发生源，如马达和机器产生。EMI有传导干扰和辐射干扰两种，在PCB及系统设计中，高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的辐射干扰源，能发射电磁波并影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作。电子消费类产品，如笔记本电脑、手机、导航仪等，都容易产生EMI辐射性，传统的方法是通过电镀、喷涂等方法，在产品的表面覆上一层导电金属，但传统的方法效率低、成本高、污染严重，而真空溅镀在电子产品表层镀上导电金属，使电磁波被导电金属吸收或反射，采用真空溅镀方法具有经济、高效、无污染的优点。在真空溅镀工艺中，可防止被溅镀的塑胶件不变形、溅镀区域精准、可批量循环使用并保护塑胶件的治具至关重要。现有技术中，有用PC材料制作的治具，保护精度、强度不高，可修复性不强，达不到反复使用的目的；普通的铝材制作成的治具，加工时困难点较多，如材料加工变形、成品毛刺较多且难清理等。基于上述治具的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种EMI专用真空溅镀治具制作工艺，所述EMI专用真空溅镀治具包括上盖和底座，所述底座上设置有与待真空溅镀产品配套的定位块，所述上盖包括遮蔽块，所述遮蔽块通过架桥连接，所述架桥连接至所述上盖的主体，其特征在于，所述制作工艺包括如下步骤：a：首先根据待真空溅镀产品，确定产品需要EMI遮蔽的区域；b：在确定待EMI遮蔽区域的基础上进行3D造型制图，采用MASTERCAM、CIMATRON与UG三种编程软件混合使用，生成一个G代码文件，用于确定专用EMI真空溅镀治具的加工路径；c：将b步骤编写的程序输入机床的PLC控制器中，同时将待切割成EMI专用真空溅镀治具的金属板材放置在机床的定位装置内；d：待...

【技术特征摘要】
1.一种EMI专用真空溅镀治具制作工艺，所述EMI专用真空溅镀治具包括上盖和底座，所述底座上设置有与待真空溅镀产品配套的定位块，所述上盖包括遮蔽块，所述遮蔽块通过架桥连接，所述架桥连接至所述上盖的主体，其特征在于，所述制作工艺包括如下步骤: a:首先根据待真空溅镀产品，确定产品需要EMI遮蔽的区域； b:在确定待EMI遮蔽区域的基础上进行3D造型制图，采用MASTERCAM、CIMATRON与UG三种编程软件混合使用，生成一个G代码文件，用于确定专用EMI真空溅镀治具的加工路径; c:将b步骤编写...

【专利技术属性】
技术研发人员：范新宇，
申请(专利权)人：昆山福冈电子有限公司，
类型：发明
国别省市：