溅镀装置制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于提供一种溅镀装置，能够使高密度的等离子体高效地产生于溅镀靶表面，从而能够高速度成膜。并且，本发明专利技术的目的在于提供一种构造简单且溅镀靶的装卸及保养检查等较为容易的大面积溅镀装置及等离子体处理装置。本发明专利技术的溅镀装置是在真空容器的一部分安装有感应耦合型天线导体板的溅镀装置，其中；将溅镀靶板安装于上述感应耦合型天线导体的等离子体形成空间侧，将上述天线导体的一侧的瑞部连接至高频电源，且经由电容器而使相对置的另一侧的端部接地。另外，一并设置多个天线导体而构成大面积溅镀装置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种使用了通过高频感应电磁场来产生等离子体的板状感应耦合型天线的溅镀装置。
技术介绍
伴随着太阳能电池、显示器等的大型化，在 使用了等离子体的基板的表面处理中也要求大面积、均匀性优异、且处理速度快的低价等离子体处理装置。当前，作为用于进行溅镀处理的等离子体处理装置，有利用DC放电的等离子体、平行平板型高频等离子体、ECR等离子体、螺旋波等离子体等的等离子体处理装置被开发并实用化。以往的溅镀装置通常是为增大溅镀速度而使用了磁场的磁控溅镀装置。在基板较大的情形时，为增大溅镀速度必须有强磁场，然而考虑到膜厚的均匀性，则必须减弱磁场强度，即必须满足相反的两个条件。另外，在以往的磁控溅镀装置中，难以在磁控管所形成的隧道状磁场中使自靶的各部飞散的溅镀粒子的量均匀。在专利文献I中，公开了关于大面积磁控溅镀装置的专利技术。该专利技术的磁控溅镀装置具有以下构成内部配置有欲进行成膜的基板的真空容器、配置在与基板相对置位置上的靶板、安装有靶板的底板、以可平行于基板及靶板移动的方式支持于该底板上且沿与其移动方向正交的方向分别分割形成的磁铁部、及使各个磁铁部移动的驱动机构。在这些磁控溅镀装置中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：江部明宪，渡边正则，
申请(专利权)人：EMD株式会社，
类型：发明
国别省市：