溅射靶-背衬板组装体制造技术

本发明专利技术提供一种溅射靶-背衬板组装体，其特征在于，通过将以成为磁性材料溅射靶的组成的方式配合的原料粉末与背衬板一起填充到模具中并进行热压，在所述磁性材料靶粉末烧结的同时与背衬板接合而得到。本发明专利技术的课题在于通过在背衬板上配置靶的原料粉末并进行烧结，得到能够得到高平均漏磁通，可以更稳定地进行溅射的溅射靶-背衬板组装体。另外，本发明专利技术通过将烧结和接合同时进行，提供制造工序少，可以缩短制造时间，不会由于溅射中的温度上升而引起剥离问题的该组装体。另外，本发明专利技术的课题在于可以降低成本和提高PTF（漏磁通）的溅射靶-背衬板组装体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及提高PTF (漏磁通)的溅射靶-背衬板组装体。
技术介绍
近年来，作为电子电气部件用材料的成膜法之一，广泛使用可以容易控制膜厚和成分的派射法。该溅射法使用如下原理将正极与作为负极的靶对置，在惰性气体气氛下在这些基板与靶间施加高电压使得产生电场，此时电离的电子与惰性气体撞击而形成等离子体，该等离子体中的阳离子撞击靶(负极)的表面将靶构成原子击出，该飞出的原子附着到对置的基板上形成膜。使用该溅射法时，靶的形状和特性的好坏对在基板上形成的薄膜的性质产生大的 影响。另外，祀的制造工艺的设计会对生产成本产生影响。一般而言，根据溅射装置的种类，确定能够使用的溅射靶的形状。不将靶与背衬板接合而使用靶本身的，是普通的形状。此时，可以说靶自身兼作背衬板。但是，降低溅射靶的价格的情况或者需要提高漏磁通的情况下，大多采用将靶与使用便宜的非磁性材料而得到的背衬板接合的方法。作为接合方法，一般的方法之一是使用铟等焊料的方法。但是，此时存在如下问题在溅射中溅射靶的温度上升，由此温度上升到焊料的熔点以上，从而产生接合点剥离。作为解决该问题的手段而采用的方法，有称为扩散焊接(扩散接合)的方法。该方法本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：池田祐希，中村祐一郎，荒川笃俊，
申请(专利权)人：吉坤日矿日石金属株式会社，
类型：发明
国别省市：