【技术实现步骤摘要】
防开裂防划伤硅胶治具制作工艺
本专利技术涉及治具的制作工艺,特别涉及一种防开裂防划伤硅胶治具的制作工艺。
技术介绍
随着笔记本、手机、导航仪等电子产品的外观要求越来越高,以往的组装辅助治具大多采用铝、铜或者钢材等做为原材料,这些材料硬度很高,因此这些材料做成的治具在运用的过程中,比如电子产品的抛光、压合、热压合过程中,很容易造成产品的划伤、缺疤,甚至开裂,这就大大的降低了产品的合格率,也浪费了前期投入的成品。针对上述问题,开发出了新型的防开裂防划伤硅胶治具,该治具是通过在铝、铜、钢等基材上均匀敷合一层硬度适中的进口耐高温硅胶而成,使得被加工电子产品可以与治具贴合很好,同时也能很好的定位电子产品,且由于硅胶特殊的柔韧性,在产品的组装过程中很好起到了防划伤、防开裂的作用,确保了产品外观美观,大大的提高了组装效率和产品合格率。但普通的方法获得的治具容易出现硅胶脱落、敷合厚度不均匀等状况,因此,需要特殊的制作工艺以获得质量良好的防开裂防划伤硅胶治具。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本专利技术提供了一种防开裂防划伤硅胶治具制作工艺,以制作具有防开裂防划伤功能的硅胶治具。为达到上述目的,本专利技术的技术方案如下:一种防开裂防划伤硅胶治具制作工艺,所述防开裂防划伤治具包括治具基体,所述治具基体的表面覆有一层硅胶,所述制作工艺包括如下步骤:a:首先根据待加工电子产品的外形,采用3D造型设计加工出与电子产品外形紧密贴合的治具基体;b:再设计并制作一种与a步骤所述治具基体相配合的模具;c:在a步骤所述治具基体的表面涂覆一层表面处理剂;d:将c步骤所述治具基体放入b ...
【技术保护点】
一种防开裂防划伤硅胶治具制作工艺,所述防开裂防划伤治具包括治具基体,所述治具基体的表面覆有一层硅胶,其特征在于,所述制作工艺包括如下步骤:a:首先根据待加工电子产品的外形,采用3D造型设计加工出与电子产品外形紧密贴合的治具基体;b:再设计并制作一种与a步骤所述治具基体相配合的模具;c:在a步骤所述治具基体的表面涂覆一层表面处理剂;d:将c步骤所述治具基体放入b步骤所述模具中,然后在所述治具基体与模具之间填充硅胶;e:将d步骤所述的模具放入硫化机中;f:通过e步骤所述硫化机对所述模具加压加热,使硅胶均匀、规则的敷合在治具基体的表面,即得到具有防开裂防划伤功能的硅胶治具。
【技术特征摘要】
1.一种防开裂防划伤硅胶治具制作工艺,所述防开裂防划伤治具包括治具基体,所述治具基体的表面覆有一层硅胶,其特征在于,所述制作工艺包括如下步骤: a:首先根据待加工电子产品的外形,采用3D造型设计加工出与电子产品外形紧密贴合的治具基体; b:再设计并制作一种与a步骤所述治具基体相配合的模具; c:在a步骤所述治具基体的表面涂覆一层表面处理剂; d:将c步骤所述治具基体放入b步骤所述模具中,然后在所述治具基体与模具之间填充硅胶; e:将d步骤所述的模具放入硫化机中; ...
【专利技术属性】
技术研发人员:范新宇,
申请(专利权)人:昆山福冈电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。