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本发明公开了一种EMI专用真空溅镀治具制作工艺，包括如下步骤：a：首先确定产品需要EMI遮蔽的区域进行3D造型制图；b：采用MASTERCAM、CIMATRON与UG三种编程软件混合使用，生成一个G代码文件，用于加工专用EMI真空溅镀治具；...
该专利属于昆山福冈电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山福冈电子有限公司授权不得商用。

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