用于芯片安装和介质密封的带槽结构制造技术

在单个硅芯片中形成的双压阻式换能器阳极结合到支座。两个独立压力端口延伸通过塑料壳体。壳体内的端口开口由凹槽环绕，所述凹槽具有接收支座的形状和尺寸。薄液体粘结剂沉积到凹槽中且被允许变得水平。支座放置到粘结剂中且自己嵌入在其中。通过定尺寸凹槽和沉积填充凹槽但是在支座放置在其中时不溢流的粘结剂量，避免端口中的粘结剂溢流。一旦粘结剂固化，由于粘结剂相对于凹槽侧壁和支座侧壁剪切，粘结剂结合强度更大。带槽结构提供精确芯片安装和介质密封的设备和方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于芯片安装和介质密封的带槽结构
技术介绍
图I和2分别是现有技术双差压传感器I的俯视图和截面图。压カ传感器I称为双差压传感器，因为其包括两个独立的差压感测换能器芯片。每个换能器芯片是差压传感器。如本文使用的，术语“差压传感器”指的是测量或感测液体或气体中存在的压カ与參考压力(通常为环境压力)相差的量的压カ传感器。图I和图2所示的装置因而能够測量两个差压，例如两种不同液体上的压カ或者沿流动路径的两个差压处的压カ下降，且提供表示两个测量压カ和參考压力之间的差的两个相应输出信号。压カ传感器I包括具有凹穴3的壳体2，凹穴3由包绕凹穴3的竖直侧壁4形成或限定。凹穴3具有开ロ顶部和平面或大致平面底表面5。在图2的截面图中可见的两个小端ロ 6从壳体2的外部底表面7如图2所示“向上”通过平面底表面7延伸到凹穴3中。 传感器领域熟知的两个独立压阻式换能器(PRT)芯片8安装在独立的相应支座9上。支座9安置在环绕每个端ロ 6的粘结剂50珠中。粘结剂50具有未固化液体状态和大致固体固化状态。未固化粘结剂涂覆到平面底表面5的顶部作为液珠。粘结剂50被涂覆使得其完全环绕两个端ロ 6。PRT芯片预先附连到其上的支座本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.03.29 US 12/748,7391.一种设备，包括 壳体，所述壳体具有带有底表面的凹穴； 端口，所述端口延伸通过所述底表面到壳体的外表面； 凹槽，所述凹槽在所述底表面中形成且环绕所述端口的在所述端口延伸通过所述底表面处的一部分。2.根据权利要求I所述的设备，其特征在于，所述壳体是传感器壳体。3.根据权利要求I所述的设备，其特征在于，所述壳体是压力传感器壳体。4.根据权利要求I所述的设备，其特征在于，还包括在所述凹槽内的粘结剂，从而所述凹槽内的粘结剂环绕所述端口。5.根据权利要求4所述的设备，其特征在于，所述粘结剂具有初始液体状态和固化状态，所述粘结剂的未固化液体状态具有在大约O. 3和大约100千泊之间的粘度。6.根据权利要求5所述的设备，其特征在于，还包括支座，所述支座定尺寸、定形和设置成配合在凹槽内且完全环绕端口，所述支座在凹槽内具有松配合且至少部分地嵌入在凹槽内的粘结剂中。7.根据权利要求5所述的设备，其特征在于，支座由玻璃和硅中的至少一种形成。8.根据权利要求I所述的设备，其特征在于，所述凹槽具有是矩形和梯形中的至少一种的截面形状。9.根据权利要求8所述的设备，其特征在于，矩形截面凹槽具有一定宽度和底表面，所述底表面具有在凹槽底部上方延伸的突起，所述突起定尺寸、定形和设置成实现控制支座和凹槽底部之间的粘结剂量。10.根据权利要求I所述的设备，其特征在于，壳体是喷射模制塑料。11.根据权利要求I所述的设备，其特征在于，壳体是喷射模制塑料，且其中凹槽是机加工凹槽。12.根据权利要求I所述的设备，其特征在于，壳体是热塑性聚合物。13.根据权利要求7所述的设备，其特征在于，还包括附连到所述支座的压阻式压力换能器(PRT)芯片。14.根据权利要求13所述的设备，其特征在于，所述PRT通过以下中的至少一种附连到支座 阳极结合； ...

【专利技术属性】
技术研发人员：JHA邱，SHS陈，
申请(专利权)人：大陆汽车系统公司，
类型：
国别省市：