【技术实现步骤摘要】
一种新型的可实现温度可测的光电转换芯片
本技术具体地说是一种新型的可实现温度可测的光电转换芯片。
技术介绍
随着高速信号技术的不断发展,总线速率越来越高,光纤传输应用也越来越普遍,在低速传输时光口模块的发热量在系统散热设计中关注较少,但在高速传输时光口模块的发热量需要得到重视,温度过高会造成高速信号传输的不稳定,极大影响系统的可靠性。现在一些系统厂商普遍的解决办法是在插光口模块的外壳上加散热片,但是这种方式对于叠加结构处在下方的光口是无效的,如果单纯的增加风扇转速又会造成对系统功耗的浪费。本专利技术克服以上缺陷,通过在芯片中增加系统实时读取光口模块温度,来制定散热策略,智能调整散热,既保证的所有端口的散热,又不会对系统造成额外的功耗浪费。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种新型的可实现温度可测的光电转换芯片。 本技术的技术方案是按以下方式实现的,其结构由系统主板、风扇系统和光电转换芯片,系统主板上设置有风扇控制模块和主芯片;风扇控制模块与风扇系统连接;光电转换芯片上设置有金手指、光口连接器;光电转换芯片与系统主板上的主芯片连接。 光电转换芯片设置为带温度传感器的光电转换芯片。 在光电转换模块中集成温度传感器,实时监测光电转换芯片的温度,温度传感器输出模拟信号通过AC转换器转换成数字信号存储到寄存器中,外部系统可以通过I2C总线访问到EEPROM,获取芯片温度。 本技术的优点是: 本技术的一种新型的可实现温度可测的光电转换芯片和现有技术相比,在芯片设计过程中加入温度传感器,系统可通过传统的 ...
【技术保护点】
一种新型的可实现温度可测的光电转换芯片,其特征在于由系统主板、风扇系统和光电转换芯片,系统主板上设置有风扇控制模块和主芯片;风扇控制模块与风扇系统连接;光电转换芯片上设置有金手指、光口连接器;光电转换芯片与系统主板上的主芯片连接。
【技术特征摘要】
1.一种新型的可实现温度可测的光电转换芯片,其特征在于由系统主板、风扇系统和光电转换芯片,系统主板上设置有风扇控制模块和主芯片;风扇控制模块与风扇系统连接;光电转换芯片上设置有...
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