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用于芯片安装和介质密封的带槽结构制造技术
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文档序号:8133828
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在单个硅芯片中形成的双压阻式换能器阳极结合到支座。两个独立压力端口延伸通过塑料壳体。壳体内的端口开口由凹槽环绕,所述凹槽具有接收支座的形状和尺寸。薄液体粘结剂沉积到凹槽中且被允许变得水平。支座放置到粘结剂中且自己嵌入在其中。通过定尺寸凹槽和...
该专利属于大陆汽车系统公司所有,仅供学习研究参考,未经过大陆汽车系统公司授权不得商用。
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