封装基板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种封装基板及其制造方法，封装基板包括导部与绝缘部的基板本体、以及形成于该基板本体的两表面上的线路层，该导部具有特定的尺寸结构，以由该导部提供足够的热传导路径或电性导通该些线路层，并由该些绝缘部以电性分隔该导部及该些线路层。本发明专利技术还提供该封装基板的制造方法，可由该基板本体的导部的占用体积相较于现有技术的占用体积明显提升，因而大幅提升散热功能，不仅能避免线路层因过热而烧毁，且能提升发光二极管的散热效能而延长其使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤其涉及一种能提闻散热效果的。
技术介绍
随着电子产业的蓬勃发展，电子产品在型态上趋于轻薄短小，在功能上则逐渐迈入高性能、高功能、高速度化的研发方向。另ー方面，为满足电子装置的耐用需求，一般业界会朝散热的效能作研发设计。请參阅图IA及图1B，为现有接置发光二极管(LED) 14的封装基板。先提供一具有 相对两表面10a、IOb的陶瓷基板10 ;再形成线路层13于该陶瓷基板10的两表面10a、10b上，且形成金属导电通孔100贯穿该陶瓷基板10，以由该些导电通孔100电性连接该陶瓷基板10的两表面10a、10b上的线路层13 ;最后，接置发光二极管14于该陶瓷基板10的其中一表面IOa的线路层13上。如图IA所不,该发光二极管14的P、N电极均位于同一表面,所以该发光二极管14的P、N电极由导线15电性连接该线路层13。也或者如图IB所示，另ー种发光二极管14’的P、N电极位于不同的表面，如顶面与背面，因而该发光二极管14’顶面的电极由导线15电性连接该线路层13，而其背面的电极则直接电性连接该线路层13。当该发光二极管14、14’运作时会产生热量，此时由该些导电通孔100，将热量传导至该陶瓷基板10的另ー表面10b，且该陶瓷基板10的材质也可以提供散热的功能。但是，现有该陶瓷基板10的陶瓷材料的导热系数为17 170w/m. k，远小于铝材的导热系数(250w/m. k)或铜材的导热系数(400w/m. k)，所以该陶瓷基板10的传热及散热效果均不如金属材。虽然散热功能仍部分由该线路层13与该导电通孔100进行运作，但该导电通孔100的占用体积极小，也就是说该导电通孔100的体积远小于该陶瓷基板10的体积，所以整体的热传导效能仍受限于陶瓷基板10，而无法与金属材匹配。因此，鉴于上述的种种问题，如何提升基板的散热效果，实为业界急迫的需求。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的种种缺失，本专利技术的主要目的在于揭露一种封装基板，避免现有技术中常因线路层过热而烧毁的问题，且能提升发光二极管的散热效能而延长其使用寿命，并能有效提闻导电良率。为了达到上述目的及其他目的，本专利技术提供一种封装基板，包括基板本体，包括导部与绝缘部，且该基板本体具有相对的两表面；以及线路层，分别形成于该基板本体的两表面上，且由该导部以导通该些线路层，及可提供良好的导热功能，并由该些绝缘部以分隔该些线路层。前述的封装基板中，形成该导部的材料可为金属材。该绝缘部的材质可为聚合物或陶瓷材料。又，该些绝缘部可交错并排，以将该基板本体划分成多个区块。另外，前述的封装基板中，该线路层可具有置晶垫，以供接置发光二极管(LED)。本专利技术还提供一种封装基板的制造方法，包括提供一具有相対的第一表面及第ニ表面的金属板，并形成多个凹槽于该金属板的第一表面；形成绝缘材于该些凹槽中；移除该金属板的第二表面下的金属板材料，且使该些凹槽中的绝缘材外露于该基板本体的两表面，以形成具有相对两表面的基板本体，该基板本体包括由剰余的金属板所构成的导部与该绝缘材所构成的绝缘部；以及形成线路层于该基板本体的两表面上，由该导部以导通该些线路层并提供散热，且由该些绝缘部以分隔该些线路层。前述的制造方法中，该些凹槽为交错并排，以将该金属板的第一表面划分成多个区块。前述的制造方法中，形成该绝缘部的エ艺可包括形成该绝缘材于该金属板的第一表面上及该些凹槽中；以及移除该金属板的第一表面上的绝缘材，以保留该凹槽中的绝缘材。本专利技术又提供一种封装基板的制造方法，包括提供一绝缘板；贯穿该绝缘板以形成多个镂空区；形成金属材于该些镂空区中，以形成具有相对两表面的基板本体，该基板本体包括该金属材所构成的导部与该经贯穿的绝缘板所构成的绝缘部；以及形成线路层于该基板本体的两表面上，由该导部以导通该些线路层并提供散热，且由该基板本体以分隔该些线路层。前述的制造方法中，该些镂空区为交错并排，以将该绝缘板划分成多个区块。前述的两种制造方法中，该金属板或金属材为铜(Cu)或铝(Al)。前述的两种制造方法中，该绝缘部为聚合物或陶瓷材料。此外，前述的两种制造方法中，该线路层可具有置晶垫，以供接置发光二极管。由上可知，本专利技术的，该基板本体包括导部与绝缘部，且该导部的体积相较于该绝缘部的体积将具备显著的比例，相较于现有技术的陶瓷基板的导电通孔的占用体积极小，本专利技术的基板本体的传热及散热效果均大幅提升，不仅能避免线路层因过热而烧毁，且能提升发光二极管的散热效能。再者，由该导部作为导通上、下侧的线路层的导电路径，可避免现有技术仅靠导电通孔作导电路径，本专利技术有效提高导电良率，且由绝缘部，即可避免各线路层产生短路。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。附图说明图IA及图IB为现有封装基板与发光二极管的不同形态的剖视示意图；图2A至图2E为本专利技术封装基板的制造方法的剖视示意图，其中，图2A’为本专利技术中金属板的俯视图；图2F及图2F’为本专利技术封装基板与发光二极管的不同形态的剖视示意图；图3A至图3C为本专利技术封装基板的基板本体的エ艺的另ー实施形态，其中，图3B’为本专利技术中绝缘板的俯视图；图4为图3A至图3C的エ艺中的另ー绝缘板的上视图，其中，图4’为图4的局部放大图。其中，附图标记10陶瓷基板10a、10b、22a、22b、32a、32b 表面100导电通孔13,23a,23b 线路层14、14’、24、24’ 发光二极管15,25 导线 20金属板20a 第一表面20b 第二表面200 凹槽21绝缘材22、32基板本体220、320 绝缘部221、321 导部230电性连接垫231置晶垫30、40 绝缘板300,400 镂空区400a 方形孔400b 圆孔。具体实施例方式以下由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所掲示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。且配合图2A至图2F与图2A’说明的实施方式中，所谓“上”、“下”仅为变于说明本专利技术的技术特征的相对參考方向，并非用以限制本专利技术的实施方式与权利范围。请參阅图2A至图2E，为提供本专利技术的封装基板的制造方法。如图2A及图2A’所不,提供一具有相对的第一表面20a及第ニ表面20b的金属板20，且形成该金属板20的材质选用导热较佳的材质，例如铜材或铝材。接着，形成多个凹槽200于该金属板20的第一表面20a侧，该些凹槽200高密度的交错并排，以将该金属板20的第一表面20a划分成多个区块,如图2A’所不。如图2B所示，形成绝缘材21于该金属板20的第一表面20a上及该些凹槽200中，且形成该绝缘材21的材质可为如环氧树脂的聚合物、或如三氧化ニ铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)的陶瓷材料。如图2C所示，移除该金属板20的第一表面20a上的绝缘材21，仅保留该凹槽200中的绝缘材21。如图2D所示，移除该金属板20的第二表面20b下的金属板20材料，使保留下来的金属板20部分作为导部221，以形成具有上、下两表面22a、22b的基板本体22，且使该些凹槽200中的绝缘材21外露于该基板本体22的两表面22a、22b，以供作为绝缘部220，又该导部221的体积可大于该绝缘部220的体积。如图2E所示，形成线路层23a、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
2011.02.21 TW 1001055861.一种封装基板，其特征在于，包括 基板本体，包括导部与绝缘部，且该基板本体具有相对的两表面；以及线路层，分别形成于该基板本体的两表面上，由该导部以导通该些线路层并提供散热，且由该些绝缘部以分隔该些线路层。2.根据权利要求I所述的封装基板，其特征在于，形成该导部的材料为铜或铝。3.根据权利要求I所述的封装基板，其特征在干，该绝缘部的材质为聚合物或陶瓷材料。4.根据权利要求I所述的封装基板，其特征在于，该些绝缘部为交错并排，以将该基板本体划分成多个区块。5.根据权利要求I所述的封装基板，其特征在于，该导部的体积大于该绝缘部的体积。6.根据权利要求I所述的封装基板，其特征在于，该线路层具有置晶垫，以接置发光二极管。7.根据权利要求6所述的封装基板，其特征在于，该发光二极管电性连接该线路层。8.一种封装基板的制造方法，其特征在于，包括 提供一具有相対的第一表面及第ニ表面的金属板，并形成多个凹槽于该金属板的第一表面； 形成绝缘材于该些凹槽中； 移除该金属板的第二表面下的金属板材料，且使该些凹槽中的绝缘材外露于该基板本体的两表面，以形成具有相对两表面的基板本体，该基板本体包括由剰余的金属板所构成的导部与该绝缘材所构成的绝缘部；以及 形成线路层于该基板本体的两表面上，由该导部以导通该些线路层并提供散热，且由该些绝缘部以分隔该些线路层。9.根据权利要求8所述的封装基板的制造方法，其特征在干，形成该金属板的材料为铜或招。10.根据权利要求8所述的封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏石龙，萧胜利，何键宏，
申请(专利权)人：光颉科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：