封装基板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种封装基板及其制造方法，封装基板包括导部与绝缘部的基板本体、以及形成于该基板本体的两表面上的线路层，该导部具有特定的尺寸结构，以由该导部提供足够的热传导路径或电性导通该些线路层，并由该些绝缘部以电性分隔该导部及该些线路层。本发明专利技术还提供该封装基板的制造方法，可由该基板本体的导部的占用体积相较于现有技术的占用体积明显提升，因而大幅提升散热功能，不仅能避免线路层因过热而烧毁，且能提升发光二极管的散热效能而延长其使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤其涉及一种能提闻散热效果的。
技术介绍
随着电子产业的蓬勃发展，电子产品在型态上趋于轻薄短小，在功能上则逐渐迈入高性能、高功能、高速度化的研发方向。另ー方面，为满足电子装置的耐用需求，一般业界会朝散热的效能作研发设计。请參阅图IA及图1B，为现有接置发光二极管(LED) 14的封装基板。先提供一具有 相对两表面10a、IOb的陶瓷基板10 ;再形成线路层13于该陶瓷基板10的两表面10a、10b上，且形成金属导电通孔100贯穿该陶瓷基板10，以由该些导电通孔100电性连接该陶瓷基板10的两表面10a、10b上的线路层13 ;最后，接置发光二极管14于该陶瓷基板10的其中一表面IOa的线路层13上。如图IA所不,该发光二极管14的P、N电极均位于同一表面,所以该发光二极管14的P、N电极由导线15电性连接该线路层13。也或者如图IB所示，另ー种发光二极管14’的P、N电极位于不同的表面，如顶面与背面，因而该发光二极管14’顶面的电极由导线15电性连接该线路层13，而其背面的电极则直接电性连接该线路层13。当该发光二极管14、14’运作时会产生热量，此时由该些导电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
2011.02.21 TW 1001055861.一种封装基板，其特征在于，包括 基板本体，包括导部与绝缘部，且该基板本体具有相对的两表面；以及线路层，分别形成于该基板本体的两表面上，由该导部以导通该些线路层并提供散热，且由该些绝缘部以分隔该些线路层。2.根据权利要求I所述的封装基板，其特征在于，形成该导部的材料为铜或铝。3.根据权利要求I所述的封装基板，其特征在干，该绝缘部的材质为聚合物或陶瓷材料。4.根据权利要求I所述的封装基板，其特征在于，该些绝缘部为交错并排，以将该基板本体划分成多个区块。5.根据权利要求I所述的封装基板，其特征在于，该导部的体积大于该绝缘部的体积。6.根据权利要求I所述的封装基板，其特征在于，该线路层具有置晶垫，以接置发光二极管。7.根据权利要求6所述的封装基板，其特征在于，该发光二极管电性连接该线路层。8.一种封装基板的制造方法，其特征在于，包括 提供一具有相対的第一表面及第ニ表面的金属板，并形成多个凹槽于该金属板的第一表面； 形成绝缘材于该些凹槽中； 移除该金属板的第二表面下的金属板材料，且使该些凹槽中的绝缘材外露于该基板本体的两表面，以形成具有相对两表面的基板本体，该基板本体包括由剰余的金属板所构成的导部与该绝缘材所构成的绝缘部；以及 形成线路层于该基板本体的两表面上，由该导部以导通该些线路层并提供散热，且由该些绝缘部以分隔该些线路层。9.根据权利要求8所述的封装基板的制造方法，其特征在干，形成该金属板的材料为铜或招。10.根据权利要求8所述的封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏石龙，萧胜利，何键宏，
申请(专利权)人：光颉科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：