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本发明提供一种封装基板及其制造方法，封装基板包括导部与绝缘部的基板本体、以及形成于该基板本体的两表面上的线路层，该导部具有特定的尺寸结构，以由该导部提供足够的热传导路径或电性导通该些线路层，并由该些绝缘部以电性分隔该导部及该些线路层。本发明...
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