发光装置封装件及其制造方法制造方法及图纸

提供了一种发光装置封装件及其制造方法。该发光装置封装件包括：第一引线框架，包括安装区域和围绕安装区域的散热区域，安装区域向上凸出以定位为比散热区域高；第二引线框架，设置成与第一引线框架分隔开；至少一个发光装置，设置在第一引线框架的安装区域上；成型部件，形成为将第一引线框架和第二引线框架固定到成型部件；以及透镜部件，设置在至少一个发光装置和成型部件上方，并提供了制造该发光装置封装件的方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
通常，发光元件是用来传输通过将电能转换成红外线或可见光线而产生的信号的元件。发光二极管(LED)是一种电致发光(EL)装置，目前，使用III-V族化合物半导体的发光二极管已投入实际应用。III族氮化物半导体是直接跃迁半导体，并且与其他半导体相 比可以在高温下稳定地运行，因此，III族氮化物半导体已被广泛地应用到诸如发光二极管或激光二极管的发光元件。通常，发光装置可以构成发光装置封装件，发光装置封装件可以安装在基底上。发光装置封装件可以包括具有暴露发光装置的形状并由树脂制成的封装件主体。因此，通过使具有优异的耐光性和透射率的树脂复合物成型来形成封装件主体，在这种情况下，树脂因发光装置运行过程中产生的高温而导致的变色会是亮度劣化的主要原因。此外，由于发光装置封装件会需要附着到其的单独散热构件来解决该缺陷，所以在制造发光装置封装件的成本和方法方面存在困难。
技术实现思路
本专利技术的方面提供了一种半导体发光装置，该半导体发光装置通过应用粘性高、可靠性高、耐热性高、阻燃性高且机械性能优异的高功能成型材料而具有改善的可靠性。本专利技术的方面还提供了一种通过简单工艺制造本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：刘哲准，宋永僖，黄圣德，李相炫，
申请(专利权)人：三星LED株式会社，
类型：发明
国别省市：