【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED封装领域，特别涉及一种LED封装结构。
技术介绍
图I示出现有技术中的LED封装结构。如图I所示，现有技术中的LED封装结构包括支架I和芯片2，在支架I上设置有正板11和负极12，芯片2包括正极21和负极22。封装时，先将芯片2通过银胶3固定在支架I上，然后再使用金线4分别将支架I的正极11与芯片2的正极21、支架I的负极12与芯片2的极21连接起来。然而，金线的成本较高，且固定不可靠，在后续的作业和使用过程，金线易被撞伤或扯断，导致LED灯珠失效。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种结构简单、制作简单、成本低、连接可靠的LED封装结构。为解决上述问题，本技术提供一种LED封装结构，包括支架，支架包括正极和负极；芯片，芯片包括正极和负极；支架的正极与芯片的正极相对地设置并通过第一导电层电连接；支架的负极与芯片的负极相对地设置并通过第二导电层电连接。进一步地，第一导电层是锡膏。进一步地，第二导电层是锡膏。本技术通过第一导电层和第二导电层直接将芯片的正负极与支架的正负极分别连接，省去了金线，因而节约了资源、降低了成本，且具有操作简单便捷的特点，同时也使芯片可以更为可靠而牢固地固定到支架上。附图说明图I是现有技术中的LED封装结构示意图。图2是本技术中的LED封装结构示意图。具体实施方式如图2所示，本技术中的LED封装结构包括支架1，支架I包括正极11和负、极12 ;芯片2，芯片2包括正极21和负极22 ;支架I的正极11与芯片2的正极21相对地设置并通过第一导电层5电连接；支架I的负极12与芯片2的负极22相对地设置并通过第二导电层6电连接。本...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：薛丹琳，牛焕东，
申请(专利权)人：华宏光电子深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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