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本实用新型提供一种LED封装结构，包括：支架，支架包括正极和负极；芯片，芯片包括正极和负极；支架的正极与芯片的正极相对地设置并通过第一导电层电连接；支架的负极与芯片的负极相对地设置并通过第二导电层电连接。本实用新型通过第一导电层和第二导电层...
该专利属于华宏光电子(深圳)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华宏光电子(深圳)有限公司授权不得商用。

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