热敏电阻及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种高度较低、能利用回流进行安装、能安装于极小空间内的热敏电阻，以及能廉价制造、能尽可能地抑制裂缝的产生的热敏电阻的制造方法。NTC热敏电阻包括：金属基材(11)；形成于该金属基材(11)上的热敏电阻薄膜层(15)；以及形成于该热敏电阻薄膜层(15)上的一对分割电极(21)、(22)。在载体膜上涂布陶瓷浆料，从而形成热敏电阻薄膜层(15)，在该热敏电阻薄膜层(15)上涂布含有金属粉的糊料涂，从而形成金属基材(11)，进一步在金属基材(11)上涂布电极糊料，从而形成分割电极(21)、(22)。然后将三者一体烧成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，尤其涉及将金属基材、热敏电阻薄膜层及电极进行层叠而成的。
技术介绍
以往，作为在保护电路中用作温度传感器等的NTC热敏电阻或PTC热敏电阻，已知有专利文献1所记载的热敏电阻。该热敏电阻包括兼为电极的平板状金属基板、形成于所述平板状金属基板的一表面上的热敏电阻器膜、以及形成于所述热敏电阻器膜上的电极膜。然而，由于所述热敏电阻具有将平板状金属基板作为一电极、将形成于最上层的电极膜作为另一的电极的结构，因此，与电极膜的电连接必须依赖引线接合，从而无法将热敏电阻安装于极小空间内。例如，在用作安装于印刷布线基板上的IC元器件的温度传感器的情况下，印刷布线基板与IC元器件之间产生150 200 μ m的微小间隙，优选将热敏电阻安装于该间隙内。然而，若利用引线接合来进行安装的话，则无法安装于这样的极小空间内。此外，上述热敏电阻中存在以下问题由于利用溅射等气相法来形成热敏电阻器膜(热敏电阻薄膜)，因此，成本上升、生产率下降。而且，上述热敏电阻还存在以下的问题 若在金属基板或热敏电阻器膜中产生裂缝等，则电阻值发生波动，从而作为温度传感器的特性会发生变化。现有技术文献专利文献专利文献1 日本专利特开昭61-245502号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题为此，本专利技术的目的在于，提供一种能利用回流进行安装、能安装于极小空间内的。本专利技术的另一个目的在于，提供一种高度较低、能尽可能地抑制裂缝的产生、并且能廉价制造的。解决技术问题所采用的技术方案作为本专利技术的实施方式1的热敏电阻的特征在于，包括金属基材；形成于该金属基材上的热敏电阻薄膜层；以及形成于该热敏电阻薄膜层上的一对分割电极。在所述热敏电阻中，能利用回流将一对分割电极焊接于印刷布线基板的连接盘上，不需要利用引线接合来进行安装，因此，即使在200 μ m以下的极小空间中也能进行安装。尤其是，若金属基材的厚度为10 80 μ m，热敏电阻薄膜层的厚度为1 10 μ m， 则不仅能达到高度较低，而且通过使薄膜的热敏电阻与金属基材成为一体，从而具有柔性。因此，即使对热敏电阻施加应力，热敏电阻薄膜层部分也不易产生裂缝，即使在安装空间内存在凹凸、台阶等的情况下，也可以安装所述热敏电阻。此外，即使对热敏电阻施加过度的应力而产生挠曲，导致在热敏电阻薄膜层的中央部产生裂缝，由于所述热敏电阻采用分割电极，热敏电阻薄膜层的中央部分不是通电路径，因此，不易影响热敏电阻的电气特性。作为本专利技术的实施方式2的热敏电阻的制造方法，该热敏电阻包括金属基材；形成于该金属基材上的热敏电阻薄膜层；以及形成于该热敏电阻薄膜层上的一对分割电极， 该热敏电阻的制造方法的特征在于，包括将陶瓷浆料以规定的厚度涂布于载体膜上，从而形成成为所述热敏电阻薄膜层的陶瓷生片的工序；将含有金属粉的糊料以规定的厚度涂布于所述陶瓷生片上，从而形成成为金属基材的金属基材片材的工序；将电极糊料以规定的厚度涂布于所述陶瓷生片的与形成有所述金属基材片材的面相对的面上，从而形成成为分割电极的分割电极图案的工序；以及将所述金属基材片材、所述陶瓷生片、以及所述分割电极图案一体烧成的工序。在所述制造方法中，由于利用固相法形成热敏电阻薄膜层，因而能比气相法廉价地进行制造，而且，由于将金属基材、热敏电阻薄膜层、以及分割电极一体烧成，因此，能尽可能地抑制金属基材和热敏电阻薄膜层产生裂缝。专利技术效果根据本专利技术，能得到高度较低、能利用回流进行安装、能安装于极小空间内的热敏电阻。此外，由于利用固相法形成热敏电阻薄膜层，因此，能廉价地进行制造，且通过一体烧成，能尽可能地抑制裂缝的产生。附图说明图1表示作为实施例1的热敏电阻，图1㈧是俯视图，图1⑶是主视图。图2是所述热敏电阻的等效电路图。图3是表示所述热敏电阻的通电状态的说明图。图4是表示所述热敏电阻的制造工序的说明图。图5是表示作为实施例3的热敏电阻的剖视图。图6是表示作为实施例3的热敏电阻的变形例的剖视图。图7是表示作为实施例4的热敏电阻的剖视图。图8是表示作为实施例5的热敏电阻的剖视图。具体实施例方式以下，参照附图对本专利技术所涉及的的实施例进行说明。另夕卜，在各图中，对共同的元器件和部分标注相同的标号，并且省略重复的说明。(实施例1，参照图1 图3)如图1所示，作为实施例1的NTC热敏电阻IA由金属基材11、形成于该金属基材 11上的热敏电阻薄膜层15、以及形成于该热敏电阻薄膜层15上的一对分割电极21、22所构成。金属基材11由金属粉糊料形成为片状，热敏电阻薄膜层15由陶瓷浆料形成为片状， 分割电极21、22使电极材料糊料形成为规定形状，将这三者一体烧成。另外，亦可至少将金属基材11和热敏电阻薄膜层15 —体烧成。金属基材11的厚度为10 80 μ m左右，热敏电阻薄膜层15的厚度为1 10 μ m 左右，分割电极21、22的厚度为0. 1 IOym左右，整个热敏电阻IA的厚度为10 100 μ m 左右。此处，将热敏电阻IA的整体长度尺寸设为L，将整体宽度尺寸设为W，将分割电极21 与分割电极22之间的距离设为Lp，将分割电极21、22的短边长度设为Li，将至热敏电阻IA 的端面为止的尺寸设为Lg，将长边长度设为W1，将至热敏电阻IA的侧面为止的尺寸设为 Wg0而且，将金属基材11的高度尺寸设为Tb，将热敏电阻薄膜层15的厚度设为Tt。对于热敏电阻薄膜层15，可以使用以任意的组合适量含有Mn、Ni、Fe、Ti、Co、Al、 Zn等的各种陶瓷材料。实际上，使用上述过渡金属元素的氧化物来进行混合，但也可以将上述元素的碳酸盐、氢氧化物等作为起始原料来使用。对于金属基材11及分割电极21、22，可以使用Ag、Pd、Pt、Au等贵金属或Cu、Ni、Al、W、Ti等贱金属的单质、或使用含有这些金属的合金。作为使金属基材11和热敏电阻薄膜层15形成为片状的方法，一般采用刮刀法 (doctor blade)，但也可以是丝网印刷、凹版印刷、喷墨方式。可以利用丝网印刷等印刷法、 溅射法或蒸镀法来形成分割电极21、22。另外，对于材料和制造工序在下文进行详细叙述。此处，参照图2对热敏电阻IA的等效电路进行说明。分割电极21、22成为输入输出端子，电阻Rl、R2由热敏电阻薄膜层15所形成，并且电阻Rl、R2经由金属基材11进行串联电连接。即，分割电极21、22经由与其直接相接触的热敏电阻薄膜层15所引起的电阻 R1、R2来构成热敏电阻电路。由于在热敏电阻薄膜层15的表面上形成有分割电极21、22，因此，通电状态如图3 中的箭头所示那样成为经过热敏电阻薄膜层15的与分割电极21、22相接触的部分和金属基材11的路径。在热敏电阻IA挠曲时或利用安装器进行安装时，在热敏电阻薄膜层15的中央部分容易产生裂缝。然而，即使假设在热敏电阻薄膜层15的中央部分产生了裂缝，由于该部分不是通电路径，因此，也不会对热敏电阻IA的电气特性产生影响。具有以上结构的NTC热敏电阻IA例如被用作安装于印刷布线基板上的IC元器件的温度传感器。在此情况下，利用回流将分割电极21、22焊接于印刷布线基板的连接盘上， 由此来安装热敏电阻1A。由于作为本实施例1的热敏电阻IA的高度降低至10 100 μ m 左右，因此，能安装于在印刷布线基板与IC本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：三浦忠将，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：