提高ＰＴＣ热敏电阻电性能指标的方法技术

本发明专利技术提供了一种提高ＰＴＣ热敏电阻电性能指标的方法，包括称量原料、球磨、预烧结、造粒、成型、烧结、上电极、阻值分选、焊接、封装装配、打标志、耐压检测、阻值检测、最终检测、包装这些步骤，其中所说的原料包括碳酸钡、碳酸钙、二氧化钛、二氧化硅、碳酸锶和二氧化锰溶剂，在预烧结步骤后，再球磨０．５－１．５小时后加入重量百分比占０．０３－０．０５％的贵金属材料，继续球磨４－８小时。本发明专利技术的方法，具有如下技术效果：由于加入了贵金属材料，因此提高了ＰＴＣ热敏电阻控温点准确性、降低了电阻率、提高了温度系数α，总体提高了ＰＴＣ热敏电阻的性能指标，能够满足高端产品对ＰＴＣ热敏电阻技术参数的要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种提高PTC热敏电阻电性能指标的方法，属于电子元件制造领域。
技术介绍
PTC热敏电阻(Positive Temperature Coefficient) 是一种典型的具有温度敏感性的半导体电阻，超过一定的温度(居里温度)时，它的电阻值随着温度的升高而呈现阶跃式的增高。图1是PTC热敏电阻与温度的依赖关系曲线图，即R-T特性曲线图。其中Rmin表示最小电阻，Tmin表示Rmin时的温度，RTc表示2倍Rmim Tc表示居里温度。电阻-温度特性通常简称阻温特性，指在规定的电压下，PTC热敏电阻零功率电阻与电阻体温度之间的依赖关系。表征阻温特性好坏的重要参数是温度系数a ，反映的是阻温特性曲线的陡峭程度，温度系数a越大，PTC热敏电阻对温度变化的反应越灵敏，即PTC效应越显著，其相应的PTC热敏电阻的性能也越好，使用寿命越长。温度系数a- (lgR2-lgRl) /(T2-T1),其中，T2取Tc+15。C, T2取Tc+25。C。目前的PTC热敏电阻由于技术的局限性，存在有如下技术问题控温点准确性低、电阻率较高、温度系数a较低，因此PTC热敏电阻性能指标较差，不能满足高端产品对PTC热敏电阻技术参数的要求。
技术实现思路
本专利技术的目的是解决现有技术中的上述问题，提供一种提高PTC热敏电阻电性能指标的方法。本专利技术的提高PTC热敏电阻电性能指标的方法，包括称量原料、球磨、预烧结、造粒、成型、烧结、上电极、阻值分选、焊接、封装装配、打标志、耐压检测、阻值检测、最终检测、包装这些步骤，其中所说的原料包括碳酸钡、碳酸钙、二氧化钛、二氧化硅、碳酸锶和二氧化锰溶剂，在预烧结步骤后，再球磨0.5-1.5小时后加入占总重量百分比0. 03-0. 05%的贵金属材料，继续球磨4-8小时。优选地，在预烧结步骤后，再球磨1小时后加入占总重量百分比0. O狄的贵金属材料，继续球磨6小时。所说的贵金属材料为金浆、银浆、钯浆、铂浆、铑浆、钌浆或镍浆中的一种或几种。更加优选地，所说的贵金属材料为金浆。所说的贵金属材料为银浆。所说的贵金属材料为银浆和钯浆。所说的贵金属材料为铂浆。本专利技术的方法，具有如下技术效果由于加入了贵金属材料，因此提高了PTC热敏电阻控温点准确性、降低了电阻率、提高了温度系数a，总体提高了 PTC热敏电阻的性能指标，能够满足高端产品对PTC热敏电阻技术参数的要求。附图说明图1为PTC热敏电阻与温度的依赖关系曲线图。具体实施例方式下面结合实施例来详细说明本专利技术的技术方案。实施例l本实施例中，提高PTC热敏电阻电性能指标的方法，包括称量原料、球磨、预烧结，在预烧结步骤后，再球磨l小时后加入占总重量百分比0.04%的金浆，继续球磨6小时，再进行造粒、成型、烧结、上电极、阻值分选、焊接、封装装配、打标志、耐压检测、阻值检测、最终检测、包装这些步骤，所用的原料包括碳酸钡、碳酸钙、二氧化钛、二氧化硅、碳酸锶和二氧化锰溶剂。实施例2本实施例中，提高PTC热敏电阻电性能指标的方法，包括称量原料、球磨、预烧结，在预烧结步骤后，再球磨0.5小时后加入占总重量百分比0.03%的银浆，继续球磨4小时，再进行造粒、成型、烧结、上电极、阻值分选、焊接、封装装配、打标志、耐压检测、阻值检测、最终检测、包装这些步骤，所用的原料包括碳酸钡、碳酸钙、二氧化钛、二氧化硅、碳酸锶和二氧化锰溶剂。实施例3本实施例中，提高PTC热敏电阻电性能指标的方法，包括称量原料、球磨、预烧结，在预烧结步骤后，再球磨1.5小时 加入占总重量百分比0.05%的银浆和钯桨，继续球磨8小时，再进行造粒、成型、烧结、上电极、阻值分选、焊接、封装装配、打标志、耐压检测、阻值检测、最终检测、包装这些步骤，所用的原料包括碳酸钡、碳酸钙、二氧化钛、二氧化硅、碳酸锶和二氧化锰溶剂。实施例4本实施例中，提高PTC热敏电阻电性能指标的方法，包括称量原料、球磨、预烧结，在预烧结步骤后，再球磨l小时后加入占总重量百分比0.045%的铂浆，继续球磨5小时，再进行造粒、成型、烧结、上电极、阻值分选、焊接、封装装配、打标志、耐压检测、阻值检测、最终检测、包装这些步骤，所用的原料包括碳酸钡、碳酸麪、二氧化钛、二氧化硅、碳酸锶和二氧化锰溶剂。本文档来自技高网...

【技术保护点】
提高ＰＴＣ热敏电阻电性能指标的方法，包括称量原料、球磨、预烧结、造粒、成型、烧结、上电极、阻值分选、焊接、封装装配、打标志、耐压检测、阻值检测、最终检测、包装这些步骤，其中所说的原料包括碳酸钡、碳酸钙、二氧化钛、二氧化硅、碳酸锶和二氧化锰溶剂，其特征在于，在预烧结步骤后，再球磨０．５－１．５小时，加入占总重量百分比０．０３－０．０５％的贵金属材料，继续球磨４－８小时。

【技术特征摘要】
1、提高PTC热敏电阻电性能指标的方法，包括称量原料、球磨、预烧结、造粒、成型、烧结、上电极、阻值分选、焊接、封装装配、打标志、耐压检测、阻值检测、最终检测、包装这些步骤，其中所说的原料包括碳酸钡、碳酸钙、二氧化钛、二氧化硅、碳酸锶和二氧化锰溶剂，其特征在于，在预烧结步骤后，再球磨0.5-1.5小时，加入占总重量百分比0.03-0.05％的贵金属材料，继续球磨4-8小时。2、 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在预烧结步骤后，再球磨1小时后加入...

【专利技术属性】
技术研发人员：王进，周凯，
申请(专利权)人：南通鸿飞电子有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]