一种小尺寸热敏电阻的烧结方法技术

本发明专利技术涉及一种小尺寸热敏电阻的烧结方法。该方法包括预制电阻生坏、装片、烧结的步骤，通过在装片后进行盖粉步骤，使电阻生坏在匣体内被包埋在不透气的细粉中。由于在电阻表面覆盖了一层不透风的细粉，电阻全部处于相同的氧分压下，且保证所有的电阻同处于相同的热环境中，保证了电阻阻值的一致性，提高了产品合格率及生产效率，降低了成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于无机非金属材料烧结
，具体涉及热敏电阻烧结技术。
技术介绍
常规的热敏电阻制程如图1、图2、图3，是先把不同过渡金属氧化物粉体混合均匀后压制成圆形片状生坯2，然后有序排列在匣体I中。根据热敏电阻尺寸的不同，摆放的层数也不同。为了提高效率，一般情况下，直径1mm以下的热敏电阻会摆放4层以上。为防止热敏电阻之间在烧结时粘连，同时保证空气的流通，通常情况下会在排列好的生坯上撒上一些煅烧氧化铝粉3 (球形颗粒状)，直径较大的热敏电阻一般摆放层数只有I到2层，撒入的氧化铝粉会较少，而直径1mm以下的热敏电阻摆放层数较多，最下层往往会有很多的氧化铝粉，有的部分热敏电阻甚至会被氧化铝粉覆盖，这样会导致同一匣体里的热敏电阻上下处于不同的环境中，形成不同的氧分压，在它的影响下同一匣体中的热敏电阻的阻值会不同。另外最下面的电阻所需要的热推动力是通过氧化铝粉的热传递所提供，而最上面的电阻所获得的热推动力是通过热辐射提供，这样会进一步加大同一匣体中电阻值的分散性，不易获得所需要的阻值的电阻。
技术实现思路
为了解决小尺寸(直径1mm以下)热敏电阻制备过程中存在的上述问题，本专利技术提供了一种小尺寸热敏电阻烧结方法，该方法通过在热敏电阻上面覆盖一层粒径很小的细粉，保证所有电阻被细粉覆盖，使热敏电阻全部处于缺氧的环境下，形成相同的氧分压，与此同时被覆盖的热敏电阻所需的热推动力全部由细粉之间的热传递提供，保证热量一致性，从而得到阻值一致性较好的电阻。本专利技术所采用的技术方案是:一种小尺寸热敏电阻烧结方法，包括预制电阻生坏、装片、烧结的步骤，其中，装片后进行盖粉，使电阻生坏在匣体内被包埋在不透气的细粉中，然后进行烧结。本专利技术中所述细粉的粒径最好小于100目。本专利技术中所述的不透气的细粉优选氧化铝粉与电阻生坏原材料粉的混合粉体。可以通过下述方法得到:回收在烧结电阻中已经经过煅烧的氧化铝粉；这种回收的细氧化铝粉内含电阻成型时粘黏在生坯上的原材料造粒粉。本专利技术方法中，电阻生坯在匣体内不需要整齐排列。本专利技术方法中，为了让电阻生坯包埋在细粉中，在装片时先在匣体底层撒一层细粉，然后在细粉上面铺满电阻生坯，铺满高度不超过匣体底部至上凹槽3/4处；然后在铺好的电阻生坯上面盖上细粉，轻微抖动匣体，让细粉在重力作用下自动填充到电阻生坯之间，直至电阻生坯完全被细粉包埋住。之后再把装好电阻生坯的匣体放入隧道窑进行烧结。本专利技术中所述的小尺寸热敏电阻是指电阻直径小于1mm的热敏电阻。本专利技术的有益效果是:一，使用过的氧化铝粉可以二次使用，提高利用率；二，可以不用整齐排列电阻，提尚生广效率；二，提尚了广品的合格率。【附图说明】图1是生产所使用的匣体。图2是常规热敏电阻的排列方式。图3是直径1mm以下的电阻会排多层，最下一层的电阻容易被氧化铝粉覆盖，导致上部的电阻与下部的电阻所处的环境不一致，烧结时上下层的电阻值会不同。图4是本专利技术所用的烧结方法，此方法中热敏电阻被细粉完全覆盖，全部处于相同的缺氧环境与热环境中，保证了产品的高合格率。【具体实施方式】实施例11、细氧化铝粉准备(简称细粉):把烧结直径1mm以上电阻所用的氧化铝粉经100目筛过筛，得到粒径较小的细粉，这种细粉不同于未使用的煅烧氧化铝之处是颗粒与颗粒之间有非常细的原材料粉填充，不利于空气流通，而未使用的煅烧氧化铝粉颗粒较大，且呈球形，未经其它粉料混合时颗粒之间有较大的空隙，有利于空气流通；2、装片:如图4所示，先在匣体I底层撒一层准备好的细粉4，然后在上面铺满电阻生坯2，不用整齐排列，铺满高度不超过匣体底部至上凹槽3/4处；3、盖粉:在铺好的电阻生坯上面盖上细粉，轻微抖动匣体，让细粉在重力作用下自动填充到电阻生坯之间，最后再在上面盖细粉直至电阻生坯完全被盖住，如图4所示；4、烧结:把装好电阻生坯的匣体一起放入隧道窑进行烧结。【主权项】1.，包括预制电阻生坏、装片、烧结的步骤，其特征是:装片后进行盖粉步骤，使电阻生坏在匣体内被包埋在不透气的细粉中。2.根据权利要求1所述的烧结方法，其特征是，所述细粉的粒径小于100目。3.根据权利要求2所述的烧结方法，其特征是，所述的细粉是氧化铝粉与电阻生坏原材料粉的混合粉体。4.根据权利要求3所述的烧结方法，其特征是，所述的混合粉体来源于回收的在烧结电阻中已经经过煅烧的氧化铝粉。5.根据权利要求1所述的烧结方法，其特征是，所述热敏电阻直径小于10mm。6.根据权利要求1所述的烧结方法，其特征是电阻生坯在匣体内不用整齐排列。7.根据权利要求1所述的烧结方法，其特征是，装片时先在匣体底层撒一层细粉，然后在细粉上面铺满电阻生坯，铺满高度不超过匣体底部至上凹槽3/4处；然后在铺好的电阻生坯上面盖上细粉，轻微抖动匣体，让细粉在重力作用下自动填充到电阻生坯之间，直至电阻生坯完全被细粉包埋住；再把装好电阻生坯的匣体放入隧道窑进行烧结。【专利摘要】本专利技术涉及。该方法包括预制电阻生坏、装片、烧结的步骤，通过在装片后进行盖粉步骤，使电阻生坏在匣体内被包埋在不透气的细粉中。由于在电阻表面覆盖了一层不透风的细粉，电阻全部处于相同的氧分压下，且保证所有的电阻同处于相同的热环境中，保证了电阻阻值的一致性，提高了产品合格率及生产效率，降低了成本。【IPC分类】H01C7/00, H01C17/30【公开号】CN105139990【申请号】CN201510541430【专利技术人】王友平, 陈后胜, 袁海兵 【申请人】南京先正电子有限公司【公开日】2015年12月9日【申请日】2015年8月28日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小尺寸热敏电阻的烧结方法，包括预制电阻生坏、装片、烧结的步骤，其特征是：装片后进行盖粉步骤，使电阻生坏在匣体内被包埋在不透气的细粉中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王友平，陈后胜，袁海兵，
申请(专利权)人：南京先正电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32