解决人工焊接导致PTC热敏电阻电性能损伤的方法技术

本发明专利技术提供了一种解决人工焊接导致ＰＴＣ热敏电阻电性能损伤的方法，包括以下步骤：（１）配料：按配料单要求准确配制各种原料；（２）球磨：将已配好的各原材料混合均匀；（３）烘干打粉：浆料出料后进行烘干打粉；（４）预烧：将粉料经高温合成预期的化合物；（５）造粒；（６）成型：按工艺要求将颗粒进行成型；（７）烧结：将已成型的ＰＴＣ光片放进炉里进行烧结；（８）上片：将ＰＴＣ光片插入引线；（９）焊接上电极：在锡炉中实现ＰＴＣ光片和引脚的焊接等等。在第（８）步中将ＰＴＣ光片插入引线后放置在恒温条件下，温度为３５－４５℃，放置２０－３０分钟，然后在第（９）步中恒温焊接，焊接时间为１－５秒。本发明专利技术的方法可以改善因人工焊接导致的ＰＴＣ热敏电阻性能指标的下降。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种解决人工焊接导致PTC热敏电阻电性能损伤的 方法，属于电子元件制造领域。
技术介绍
PTC(Positive Temperature Coefficient)热敏电阻是一种典型 的具有温度敏感性的半导体电阻，超过一定的温度(居里温度)时， 它的电阻值会随着温度的升高而呈现阶跃性地增高。由于在PTC热敏 电阻的生产过程中，需要通过人工将PTC光片与线脚进行焊接，这样 的人工焊接会导致PTC热敏电阻电性能损伤，电性能指标下降，从而 影响PTC热敏电阻的产品质量。
技术实现思路
本专利技术的目的是解决现有技术中存在的问题，提供一种解决人工 焊接导致PTC热敏电阻电性能损伤的方法，能够改善因人工焊接导致 的PTC热敏电阻电性能损伤。本专利技术的解决人工焊接导致PTC热敏电阻电性能损伤的方法，包括以下步骤(1)配料按配料单要求准确配制各种原料；(2)球 磨将己配好的各原材料混合均匀；(3)烘干打粉桨料出料后进 行烘干打粉；(4)预烧将粉料经高温合成预期的化合物；(5)造 粒；(6)成型按工艺要求将颗粒进行成型；(7)烧结将已成型的PTC光片放进炉里进行烧结；(8)上片将PTC光片插入引线；(9)焊接上电极在锡炉中实现PTC光片和引脚的焊接；(10)包 封用树脂包封PTC热敏电阻头部；(ll)测试进行电阻值的测试 分选；(12)包装按要求进行包装，其中，在第(8)步中将PTC 光片插入引线后放置在恒温条件下，温度为35-45-C，放置20-30分 钟，然后在第(9)步中恒温焊接，焊接时间为2-5秒。优选地，在第(8)步中在第(8)步中将PTC光片插入引线后放 置在恒温工作台，温度为40。C，放置25分钟，然后在第(9)步中 用恒温烙铁进行焊接，焊接时间为3秒。本专利技术的方法具有如下技术效果可以改善因人工焊接导致的 PTC热敏电阻性能指标的下降，改善PTC热敏电阻电性能损伤。 具体实施例方式下面结合实施例对本专利技术作进一步的说明，但是本专利技术要求保护 的范围并不局限于实施例表示的范围。 实施例l本实施例中的方法，包括以下步骤(1)配料按配料单要求 准确配制各种原料；(2)球磨将已配好的各原材料混合均匀；(3) 烘干打粉浆料出料后进行烘干打粉；(4)预烧将粉料经高温合 成预期的化合物；(5)造粒；(6)成型按工艺要求将颗粒进行成 型；(7)烧结将已成型的PTC光片放进炉里进行烧结；(S)上片将PTC光片插入引线，然后放置在恒温工作台上，温度为40。C，放 置25分钟；(9)焊接上电极在锡炉中实现PTC光片和引脚的辉接，用恒温烙铁进行焊接，焊接时间为3秒；(10)包封用树脂包封 PTC热敏电阻头部；(U)测试进行电阻值的测试分选；(12)包 装按要求进行包装。 实施例2本实施例中的方法，包括以下步骤(1)配料按配料单要求 准确配制各种原料；(2)球磨将已配好的各原材料混合均匀；(3) 烘干打粉浆料出料后进行烘干打粉；(4)预烧将粉料经高温合 成预期的化合物；(5)造粒；(6)成型按工艺要求将颗粒进行成 型；(7)烧结将已成型的PTC光片放进炉里进行烧结；(8)上片将PTC光片插入引线，然后放置在恒温工作台上，温度为35'C，放置20分钟；(9)焊接上电极在锡炉中实现PTC光片和引脚的焊接， 用恒温烙铁进行焊接，焊接时间为2秒；(10)包封用树脂包封 PTC热敏电阻头部；(11)测试进行电阻值的测试分选；(12)包 装按要求进行包装。 实施例3本实施例中的方法，包括以下步骤(1)配料按配料单要求 准确配制各种原料；(2)球磨将已配好的各原材料混合均匀；(3) 烘干打粉浆料出料后进行烘干打粉；(4)预烧将粉料经高温合 成预期的化合物；(5)造粒；(6)成型按工艺要求将颗粒进行成 型；(7)烧结将已成型的PTC光片放进炉里进行烧结；(8)上片将PTC光片插入引线，然后放置在恒温工作台上，温度为45。C，放置30分钟；(9)焊接上电极在锡炉中实现PTC光片和引脚的焊接，用恒温烙铁进行焊接，焊接时间为5秒；(10)包封用树脂包封 PTC热敏电阻头部；(11)测试进行电阻值的测试分选；(12)包 装按要求进行包装。本文档来自技高网...

【技术保护点】
解决人工焊接导致ＰＴＣ热敏电阻电性能损伤的方法，包括以下步骤：（１）配料：按配料单要求准确配制各种原料；（２）球磨：将已配好的各原材料混合均匀；（３）烘干打粉：浆料出料后进行烘干打粉；（４）预烧：将粉料经高温合成预期的化合物；（５）造粒；（６）成型：按工艺要求将颗粒进行成型；（７）烧结：将已成型的ＰＴＣ光片放进炉里进行烧结；（８）上片：将ＰＴＣ光片插入引线；（９）焊接上电极：在锡炉中实现ＰＴＣ光片和引脚的焊接；（１０）包封：用树脂包封ＰＴＣ热敏电阻头部；（１１）测试：进行电阻值的测试分选；（１２）包装：按要求进行包装，其特征在于，在第（８）步中将ＰＴＣ光片插入引线后放置在恒温条件下，温度为３５－４５℃，放置２０－３０分钟，然后在第（９）步中恒温焊接，焊接时间为２－５秒。

【技术特征摘要】
1、解决人工焊接导致PTC热敏电阻电性能损伤的方法，包括以下步骤(1)配料按配料单要求准确配制各种原料；(2)球磨将已配好的各原材料混合均匀；(3)烘干打粉浆料出料后进行烘干打粉；(4)预烧将粉料经高温合成预期的化合物；(5)造粒；(6)成型按工艺要求将颗粒进行成型；(7)烧结将已成型的PTC光片放进炉里进行烧结；(8)上片将PTC光片插入引线；(9)焊接上电极在锡炉中实现PTC光片和引脚的焊接；(10)包封用树脂包封PTC热...

【专利技术属性】
技术研发人员：王进，周凯，
申请(专利权)人：南通鸿飞电子有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]