【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制造
，具体地说是涉及半导体器件焊接装置。
技术介绍
半导体器件是将晶块焊接在瓷板上制成的，现有技术中，整个焊接装置是在空气中进行的，这样的装置具有结构简单、容易加工的优点，随着对半导体器件高性能的要求， 这样的半导体器件不能满足需要，例如焊接的接触部分具有气泡，至使晶块和瓷板接触不好，影响了半导体器件的质量。
技术实现思路
本技术的目的就是针对上述缺点，提供一种晶块和瓷板接触更好、质量更优、 没有气泡的半导体制造装置——真空半导体焊接装置。本技术所采取的技术方案是这样的，真空半导体焊接装置，包括机架，机架上有压盘，压盘下方有底座，其特征是所述的压盘和底座外围有一个箱体，箱体固定在机架上，所述的箱体有门，箱体还有管道连通抽真空装置。较佳的技术方案是所述的箱体是透明材料制成的。本技术的有益效果是这样的真空半导体焊接装置具有晶块和瓷板接触更好、质量更优、没有气泡的满足高标准的要求。附图说明图1为本技术真空半导体焊接装置的结构示意图。其中1、机架2、压盘3、底座4、箱体5、管道。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步说明。如图1所示，真空半导体焊接装置，包括机架1，机架1上有压盘2，压盘2下方有底座3，其特征是所述的压盘2和底座3外围有一个箱体4，箱体4固定在机架1上，所述的箱体4有门，箱体4还有管道5连通抽真空装置。较佳的技术方案是所述的箱体4是透明材料制成的。权利要求1.真空半导体焊接装置，包括机架，机架上有压盘，压盘下方有底座，其特征是所述的压盘和底座外围有一个箱体，箱体固定在机架上，所述的箱体有门，箱体还有管道连通抽真空装置。2....
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈建民，陈建卫，陈磊，
申请(专利权)人：河南鸿昌电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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