用于半导体封装的连接芯片焊盘的引线框架制造技术

一种用于半导体封装的连接芯片焊盘的引线框架。一种用于成型的塑料半导体封装的再分布引线框架，其由导电衬底通过连续金属移除工艺形成。所述工艺包括图案化衬底的第一侧以形成由沟道隔离的连接盘阵列；将第一成型化合物设置在那些沟道内；图案化衬底的第二侧以形成芯片附着点阵列和电互连连接盘阵列与芯片附着点阵列的路径电路；直接将半导体装置上的输入/输出焊盘电互连到芯片附着点；以及用第二成型化合物密封半导体装置、芯片附着点阵列和路径电路。本工艺尤其适于制造芯片级封装和非常薄的封装。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于成型塑料封装的引线框架，该类型的成型塑料封装密封一个或多个半导体装置。更具体地，引线框架由单个导电衬底通过选择性图案化外部引线端、路径电路和内部引线端的连续金属移除工艺来形成。
技术介绍
一种类型的用于包装半导体装置的封装是成型塑料封装。半导体装置被包装在一块提供环境保护的聚合体树脂中。电信号通过多个不同的导电结构在半导体装置和例如为印刷电路板(“PCB”)的外部电路之间传输。在引线式封装中，导电引线框架具有内部引线端和相对的外部引线端。典型地通过化学蚀刻来形成引线框架配置。从蚀刻因素考虑，将内部引线端的间距(Pitch)限定至约引线框架的厚度。结果是，引线与半导体装置之间限定有一距离且通过小直径导线电互连至半导体装置上的输入/输出焊盘。引线从内部引线端向外延伸以端接至焊接到外部电路接触焊盘的外部引线端。这种类型的引线式封装占用的脚印(印刷电路版或者其它外部结构上的表面区域)远大于半导体装置的脚印。在半导体封装产业中存在这样一种需求减小半导体封装的脚印，目标是获得封装脚印不大于半导体装置脚印的芯片级封装。在引线式封装中，内部引线处的接合焊盘间距和用于电路板附着本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：R·S·S·安东尼奥，A·苏巴吉奥，S·伊斯拉姆，
申请(专利权)人：宇芯毛里求斯控股有限公司，
类型：发明
国别省市：