【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于密封一个或多个半导体器件类型的模塑封装的引线框。更具体地，引线框由顺序的金属去除工艺形成，该工艺中从单个的导电基底上选择性地构图出外部引线端、电路布线和内部引线端。
技术介绍
密封半导体器件中采用的一种封装类型是模塑封装。半导体器件密封于树脂聚合物块内，获得对环境的防护。借助许多不同的导电结构，在半导体器件与诸如印刷电路板(“PCB”)的外部电路之间可传输电信号。引线式封装中，导电的引线框上具有内侧引线端和相对的外侧引线端。引线框的配置典型地借助于化学蚀刻形成。从蚀刻因素考虑，内侧引线端的节距限制于大约引线框厚度的尺寸上。因此，引线末尾与半导体器件相隔一个距离，由细直径导线实现与半导体器件上输入/输出衬垫间的电互相连接。引线从内侧引线端起向外延伸，终止于外侧引线端，而外侧引线端焊接至外部电路上的接触衬垫。由这种引线式封装类型包罗的覆盖面(印刷电路板或其他外部结构上的表面积)显著地大于半导体器件本身具有的覆盖面(footprint)。半导体器件封装产业中希望，使半导体器件封装后的覆盖面最小化，以达到芯片规模级封装的目标，如此，封装后的覆盖面不大...
【技术保护点】
一种用于密封至少一个半导体器件（２８）的封装（３８），包括：引线框，具有相对着的各第一和第二端，所述引线框的所述各第一端终止于焊区（１４）阵列上，适应于与外部电路接合，而所述引线框的所述各第二端终止于芯片附着地点（２４）阵列上，它们 与所述至少一个半导体器件（２８）上的输入／输出衬垫间有直接的电互相连接（３０）；电路布线（２６），它们与所述焊区（１４）阵列和芯片附着地点（２４）阵列之间具有电互相连接；第一模塑复合体（１８），安置于所述焊区（１４）阵列中的 各个焊区之间；以及第二模塑复合体（３６），将所述至少一个半导体器件（２８）、...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2003-6-25 60/482,5271.一种用于密封至少一个半导体器件(28)的封装(38)，包括引线框，具有相对着的各第一和第二端，所述引线框的所述各第一端终止于焊区(14)阵列上，适应于与外部电路接合，而所述引线框的所述各第二端终止于芯片附着地点(24)阵列上，它们与所述至少一个半导体器件(28)上的输入/输出衬垫间有直接的电互相连接(30)；电路布线(26)，它们与所述焊区(14)阵列和芯片附着地点(24)阵列之间具有电互相连接；第一模塑复合体(18)，安置于所述焊区(14)阵列中的各个焊区之间；以及第二模塑复合体(36)，将所述至少一个半导体器件(28)、所述芯片附着地点(24)阵列和所述电路布线(26)进行密封。2.权利要求1的封装(38)，其中，所述引线框和所述电路布线(26)是同一单片结构(10)上的部件。3.权利要求2的封装(38)，其中，所述单片结构(10)由铜或铜基合金形成。4.权利要求2的封装(38)，其中，由所述焊区(14)阵列确定的第一周界不超过由所述至少一个半导体器件(28)确定的第二周界。5.权利要求4的封装(38)为芯片级的封装。6.权利要求2的封装(38)，其中，所述至少一个半导体器件(28)与所述电路布线(26)之间的间隔(32)至少为75μm，并且由所述间隔(32)确定的空间内填充入所述第二模塑复合体(36)。7.权利要求6的封装(38)，其中，所述间隔(32)是从100μm至150μm。8.权利要求1至7中任一个的封装(38)，还包括热汇(42)，它与所述引线框属同一个单片，并与所述焊区(14)阵列共平面。9.权利要求1至7中任一个的封装(38)，还包括用于与所述至少一个半导体器件(28)之一相接合的压模衬垫(44)，所述压模衬垫(44)与所述引线框属同一个单片。10.权利要求1至7中任一个的封装(38)，还包括用于与无源器件(52)接合的接合地点，所述接...
【专利技术属性】
技术研发人员：沙菲杜尔艾斯拉姆，罗马瑞克桑托斯撒恩安东尼奥，阿纳格萨巴乔，
申请(专利权)人：宇芯毛里求斯控股有限公司，
类型：发明
国别省市：MU[毛里求斯]
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