部分图案化的引线框以及在半导体封装中制造和使用其的方法技术

公开了一种部分图案化的引线框以及在半导体封装中制造和使用其的方法，其中该方法适于更佳的生产线自动化以及从中生产封装的改进的质量和可靠性。制造工艺步骤的主要部分用在一侧上形成为蹼状引线框的部分图案化的金属条执行，以使蹼状的引线框也是机械上刚性的和热力学上鲁棒的以在芯片附连和引线接合工艺期间、在芯片级和封装级上没有扭曲或变形地执行。仅在包括芯片和布线的前侧使用密封材料密闭地密封之后，金属引线框的底侧被图案化以隔离芯片焊盘和引线接合触点。被电隔离的所得封装允许进行拉伸测试和可靠的单片化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般涉及电子封装，尤其涉及部分图案化的引线框以及用于制造和使用其的方法。部分图案化的引线框相比常规引线框更坚固且更稳定。部分图案化的引线框的坚固性改进了制造引线框封装的工艺并且增强最终产品的总的可靠性。引线框还为器件集成提供高度灵活性以及增加的功能性。
技术介绍
在制造使用引线框的电子封装中，存在若干使引线框经受机械和热应力的工艺步骤。当前引线框的更细致的几何形状以及半导体芯片上电路的进一步增大的集成度已导致在引线框上施加甚至更大应力的处理。精细配置的引线框常常类似非常精致的刺绣品、或者倾向于容易弯曲、破裂、损坏或变形的模板型的金属结构。(参见图Ia和lb)。这些常规引线框在行业中用以创建包括引线接合和倒装芯片(FC)封装的各种芯片封装。(参见图 2a-2d 以及 3a-3b)。常规引线框通常缺乏结构刚度。引线框的指型部分可以是非常脆弱的并且难以保持在原位。这在集成工艺以及复杂的引线接合情况中导致处理缺陷、损伤以及扭曲。因而， 接合参数不得不被优化以补偿在接合工艺期间的引线框弹跳。无法优化接合参数以补偿引线框的机械不稳定性可导致较差的接合粘性，且因而较差的接合质量和可靠性本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：R·S·S·安东尼奥，M·H·麦凯瑞根，A·苏巴吉奥，A·C·托里阿戈，
申请(专利权)人：宇芯毛里求斯控股有限公司，
类型：发明
国别省市：