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一种再分布的引线框，其形成借助于对导电基底实施顺序的金属去除工艺，它应用于半导体器件（２８）的模塑封装（３８）。工艺中包括步骤：（ａ）对导电基底（１０）的第一侧面作出构图，形成由各个沟道（１６）隔离开的焊区（１４）阵列；（ｂ）将第一模塑复合...
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