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一种用于半导体封装的连接芯片焊盘的引线框架。一种用于成型的塑料半导体封装的再分布引线框架，其由导电衬底通过连续金属移除工艺形成。所述工艺包括图案化衬底的第一侧以形成由沟道隔离的连接盘阵列；将第一成型化合物设置在那些沟道内；图案化衬底的第二侧...
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