晶圆垂直加工设备及方法技术

本发明专利技术提供了一种晶圆垂直加工设备及方法。根据本发明专利技术的晶圆垂直加工设备包括支撑部件；其中，在晶圆垂直加工过程中，所述支撑部件位于晶圆周围，用于在晶圆的边缘处支撑竖直放置的晶圆。通过利用根据本发明专利技术的晶圆垂直加工设备及晶圆垂直加工方法，支撑部件仅仅对晶圆边缘产生一个沿晶圆的直径的支撑力，而不是垂直于晶圆表面的压力；由此使得晶圆(即使是薄片晶圆)在垂直加工过程中也不容易破裂或破碎。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造领域，更具体地说，本专利技术涉及一种晶圆垂直加工设备及晶圆垂直加工方法，例如晶圆背面金属处理设备及晶圆背面金属处理方法。
技术介绍
随着半导体器件封装工艺的发展，在以晶圆垂直的状态对晶圆进行加工的晶圆垂直加工工艺(例如晶圆背面沉积金属层的工艺)变得越来越普遍。图1示意性地示出了根据现有技术的晶圆垂直加工设备的结构图。如图1所示， 为了使晶圆1垂直(竖直)放置，需要在按压点2处对晶圆1施加压力来防止晶圆1滑落， 该按压点2位于晶圆1的边缘。更具体地说，这样可以通过按压点2处的按压力所产生的摩擦力来固定垂直放置的晶圆1，由此来防止晶圆1滑落或倾倒。即，在例如晶圆背面金属处理过程中，传统的固定晶圆2的结构都会给晶圆边缘带来压力，会导致晶圆1(尤其是薄片晶圆)容易破裂或破碎。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种使得晶圆 (即使是薄片晶圆)也不容易破裂或破碎的晶圆垂直加工设备及晶圆垂直加工方法。根据本专利技术的第一方面，提供了一种晶圆垂直加工设备，其特征在于包括支撑部件；其中，在晶圆垂直加工过程中，所述支撑部件位于晶圆周围，用本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种晶圆垂直加工设备，其特征在于包括支撑部件；其中，在晶圆垂直加工过程中，所述支撑部件位于晶圆周围，用于在晶圆的边缘处支撑竖直放置的晶圆。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：傅荣颢，刘玮荪，
申请(专利权)人：上海宏力半导体制造有限公司，
类型：发明
国别省市：31