一种电路板，用以将供电组件提供的电流传导至受电组件，所述供电组件以及受电组件均设置电连接至电路板，所述电路板包括若干层导电层以及若干贯孔，所述若干贯孔贯穿该若干层导电层并电性连接相邻的导电层，所述若干贯孔环绕供电组件设置，供电组件提供的电流辐射至周缘的贯孔，以通过贯孔进入各层导电层，从而通过各导电层并行传输所述电流至受电组件。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电路板，尤其涉及一种多层电路板。
技术介绍
为了提高电路板进行电流传输的效率，通常采用多层铜箔并行走线的方式设计电路板，即于电路板上同时设置多层铜箔并贯穿该多层铜箔开设多个贯孔，使各层铜箔通过该贯孔电性连接。使用中，受电组件传送的电流可以经该贯孔导流至各层铜箔进行分流，通过各层铜箔分别将分流后的部分电流并行传送至受电端后再重新汇集。该种多层铜箔并行走线的方式相对单层铜箔传送的方式具有较小阻抗，且每层铜箔上传送的电流能量较低， 有利于降低传送过程中的损耗，从而有效提升了电源的效率。然而，现有的电路板上的贯孔布局一般较为随意，经常仅为了提高电流在多层结构中传送的便利性而尽可能的设置较多的贯孔，在实际使用中，可能导致部分贯孔闲置，贯孔中通过的电流不均勻，而可能会损坏电路板。另外，设置大量的贯孔也使得各层铜箔结构较为破碎，导致铜箔的电阻增加而增大传送过程中的损耗，反而降低了传送电流的效率。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种传送电源效率较高的电路板。一种电路板，用以将供电组件提供的电流传导至受电组件，所述供电组件以及受电组件均设置电连接至电路板，所述电路板包括若干层导电层以及若干贯孔，所述若干贯孔贯穿该若干层导电层并电性连接相邻的导电层，所述若干贯孔环绕供电组件设置，供电组件提供的电流辐射至周缘的贯孔，以通过贯孔进入各层导电层，从而通过各导电层并行传输所述电流至受电组件。优选的，所述每一贯孔均具有一可通过的最大电流，所述贯孔的数目根据供电组件待传送的电流平均分配至每一贯孔上的电流大小相应设置，使分配至每一贯孔上的电流大小小于该贯孔允许通过的最大电流。优选的，所述供电组件设置并电性连接于表层的导电层，所述若干贯孔环绕供电组件设置于表层的导电层上形成一导流区，供电组件提供的电流辐射至导流区，部分由导流区周缘的贯孔进入内层的各导电层进行传输，部分由各贯孔之间的间隙穿出导流区，并继续于该表层的导电层进行传送。优选的，所述受电组件设置并电连接于表层的导电层，电路板还包括对应受电组件设置的若干过孔，用以建立受电组件与各导电层的电性连接，供电组件传送的电流经过贯孔导流至各导电层并行传输，再通过过孔汇合传送至受电组件。优选的，所述贯孔包括通孔以及导电结构，所述通孔贯穿各导电层开设形成，导电结构设置于通孔内表面，所述贯孔通过导电结构电性连接相邻的导电层。优选的，所述各导电层采用铜箔制成。优选的，所述各导电层为电路板上设置的电源层或者信号层。所述电路板仅环绕供电组件周缘设置贯孔，使得供电组件传送的电流经过周缘的贯孔导入至内层的导电层进行并行传输，与现有技术相比，设置的贯孔数量明显较少，使电路板内的各导电层结构更为完整连贯，阻抗较低，相应于传输过程中的损耗更小，从而增加了该电路板传送电源的效率。附图说明图1是本利用技术较佳实施方式的电路板实现电流传送的示意图。图2是图1沿II-II向的剖视图。主要元件符号说明权利要求1.一种电路板，用以将供电组件提供的电流传导至受电组件，所述供电组件以及受电组件均设置电连接至电路板，所述电路板包括若干层导电层以及若干贯孔，所述若干贯孔贯穿该若干层导电层并电性连接相邻的导电层，其特征在于所述若干贯孔环绕供电组件设置，供电组件提供的电流辐射至周缘的贯孔，以通过贯孔进入各层导电层，从而通过各导电层并行传输所述电流至受电组件。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于所述每一贯孔均具有一可通过的最大电流，所述贯孔的数目根据供电组件待传送的电流平均分配至每一贯孔上的电流大小相应设置，使分配至每一贯孔上的电流大小小于该贯孔允许通过的最大电流。3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于所述供电组件设置并电性连接于表层的导电层，所述若干贯孔环绕供电组件设置于表层的导电层上形成一导流区，供电组件提供的电流辐射至导流区，部分由导流区周缘的贯孔进入内层的各导电层进行传输，部分由各贯孔之间的间隙穿出导流区，并继续于该表层的导电层进行传送。4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于所述受电组件设置并电连接于表层的导电层，电路板还包括对应受电组件设置的若干过孔，用以建立受电组件与各导电层的电性连接，供电组件传送的电流经过贯孔导流至各导电层并行传输，再通过过孔汇合传送至受电组件。5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于所述贯孔包括通孔以及导电结构，所述通孔贯穿各导电层开设形成，导电结构设置于通孔内表面，所述贯孔通过导电结构电性连接相邻的导电层。6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于所述各导电层采用铜箔制成。7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于所述各导电层为电路板上设置的电源层或者信号层。专利摘要一种电路板，用以将供电组件提供的电流传导至受电组件，所述供电组件以及受电组件均设置电连接至电路板，所述电路板包括若干层导电层以及若干贯孔，所述若干贯孔贯穿该若干层导电层并电性连接相邻的导电层，所述若干贯孔环绕供电组件设置，供电组件提供的电流辐射至周缘的贯孔，以通过贯孔进入各层导电层，从而通过各导电层并行传输所述电流至受电组件。文档编号H05K1/11GK202121870SQ201120217778公开日2012年1月18日 申请日期2011年6月24日 优先权日2011年6月24日专利技术者黄宗胜 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种电路板，用以将供电组件提供的电流传导至受电组件，所述供电组件以及受电组件均设置电连接至电路板，所述电路板包括若干层导电层以及若干贯孔，所述若干贯孔贯穿该若干层导电层并电性连接相邻的导电层，其特征在于：所述若干贯孔环绕供电组件设置，供电组件提供的电流辐射至周缘的贯孔，以通过贯孔进入各层导电层，从而通过各导电层并行传输所述电流至受电组件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄宗胜，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94
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