本实用新型专利技术公开一种柔性印刷电路板，主体仅为一金属层，线路蚀刻于金属层上形成金属线路层。采用本实用新型专利技术制作线路时，不会出现传统双面线路板基材剥离分层的现象。铜箔经开料后钻孔，这时的钻的孔是连接孔，因为铜箔中间没有绝缘基层，铜箔本身就是导通的，且导电性能良好，不用钻导通孔，节省钻导通孔的费用，同时因为没有导通孔，所以不用沉铜和镀铜处理，减少化学药品的使用量，减少对人体及环境的危害，而且也就不会存在沉镀铜不良所出现的品质问题。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及柔性印刷电路板领域，具体为一种主体为一金属层的柔性印刷电路板。
技术介绍
柔性印刷电路板(FPC)应用很广泛，例如，应用于LED灯带制作，制作LED美耐灯， 天线线路，霓虹灯等。传统工艺采用非金属膜作为绝缘体，然后双面粘附上金属箔形成双面覆金属的柔性印刷电路基板，再采用传统的电路板工艺方法进行制作。这种板材在后续安装LED灯时会出现铜箔与中间的绝缘层剥离分层现象，造成整条LED灯的报废。基材经开料后要钻导通孔和两头的连接孔。钻完孔后要经过沉铜和镀铜，其目的是在孔内的绝缘胶体上通过化学反应和电解的方法镀上一层铜，使两面的铜之间可以相互导通。沉铜和镀铜工序使用了大量的强酸、强碱等一系列的化学药品，使用时操作危险，药水挥发的气体对人体有很大的危害，使用过的废药水处理难，对环境的污染大，同时在生产时会出现沉镀铜不良现象，孔内未沉镀上铜，使两金属面之间不能相互导通，造成LED板的报废。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种更为简单柔性印刷电路板，以单一的金属层替代了传统的双面覆金属的柔性印刷电路基板结构，电路板加工中无需经过沉铜和镀铜工序， 环保高效。为实现上述目的，本技术采用的方法是一种柔性印刷电路板，主体仅为一金属层，线路蚀刻于金属层上形成金属线路层。更进一步，金属层为铜箔、铝箔、银箔、锌箔或合金金属箔。更进一步，金属层的上表面和下表面分别贴附有绝缘胶体形成三层结构，绝缘胶体为粘胶剂或热固性柔性胶粘膜。采用本技术制作线路时，不会出现传统双面线路板基材剥离分层的现象。铜箔经开料后钻孔，这时的钻的孔是连接孔，因为铜箔中间没有绝缘基层，铜箔本身就是导通的，且导电性能良好，不用钻导通孔，节省钻导通孔的费用，同时因为没有导通孔，所以就不用沉铜和镀铜处理，减少化学药品的使用量，减少对人体及环境的危害，而且不会存在沉镀铜不良所出现的品质问题。附图说明图1为传统双面覆金属的柔性印刷电路基板结构示意图；图2为本技术结构示意图。1、金属层2、绝缘胶体3、镀铜层具体实施方式以下结合附图和实施例对本技术作进一步说明。如图1所示为传统双面覆金属的柔性印刷电路基板，两面金属层1夹附着绝缘胶体2上，生产电路板时必须设法让两面金属层导通，必须钻导通孔。一般的工艺需要钻导通孔并通过沉铜、镀铜工序，在导通孔内镀上铜形成镀铜层3才能实现上下金属层的导通。图2所示为本技术柔性印刷电路板，主体仅为一金属层1，线路蚀刻于金属层上形成金属线路层。金属层1根据需要可以为铜箔、铝箔、银箔、锌箔或其他合金金属箔，实施例里采用的是铜箔。金属层1的上表面和下表面分别贴附有绝缘胶体2形成三层结构， 绝缘胶体为粘胶剂或热固性柔性胶粘膜。采用本技术制作线路时，不会出现传统双面线路板基材剥离分层的现象。铜箔经开料后钻孔，这时的钻的孔是两头的连接孔，因为铜箔中间没有绝缘基层，铜箔本身就是导通的，且导电性能良好，不用钻导通孔，节省钻导通孔的费用，同时因为没有导通孔，不用沉铜和镀铜处理，减少化学药品的使用量，减少对人体及环境的危害，而且不会存在沉镀铜不良所出现的品质问题。以上所述的仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。权利要求1.一种柔性印刷电路板，其特征在于，主体仅为一金属层，线路蚀刻于金属层上形成金属线路层。2.根据权利要求1所述柔性印刷电路板，其特征在于，所述金属层为铜箔、铝箔、银箔、锌箔或合金金属箔。3.根据权利要求1或2所述柔性印刷电路板，其特征在于，所述金属层的上表面和下表面分别贴附有绝缘胶体形成三层结构。4.根据权利要求3所述柔性印刷电路板，其特征在于，所述绝缘胶体为粘胶剂或热固性柔性胶粘膜。专利摘要本技术公开一种柔性印刷电路板，主体仅为一金属层，线路蚀刻于金属层上形成金属线路层。采用本技术制作线路时，不会出现传统双面线路板基材剥离分层的现象。铜箔经开料后钻孔，这时的钻的孔是连接孔，因为铜箔中间没有绝缘基层，铜箔本身就是导通的，且导电性能良好，不用钻导通孔，节省钻导通孔的费用，同时因为没有导通孔，所以不用沉铜和镀铜处理，减少化学药品的使用量，减少对人体及环境的危害，而且也就不会存在沉镀铜不良所出现的品质问题。文档编号H05K1/02GK202121858SQ201120118070公开日2012年1月18日 申请日期2011年4月20日 优先权日2011年4月20日专利技术者方笑求 申请人:方笑求本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种柔性印刷电路板，其特征在于，主体仅为一金属层，线路蚀刻于金属层上形成金属线路层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：方笑求，
申请(专利权)人：方笑求，
类型：实用新型
国别省市：43
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